據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年第四季度啟動(dòng)3nm制程芯片的商業(yè)化生產(chǎn)。

　　蘋(píng)果預(yù)計(jì)將于2023年首次發(fā)布搭載臺(tái)積電所制造3nm芯片的電子產(chǎn)品，其中包括搭載M3芯片的Mac和搭載A17芯片的iPhone 15系列智能手機(jī)。這種芯片的制程工藝更先進(jìn)，也將使未來(lái)Mac和iPhone擁有更快的處理速度和更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。

　　之前就有消息稱，蘋(píng)果在和芯片代工合作伙伴臺(tái)積電TSMC一起努力，后者正在試產(chǎn)3nm工藝，也就是N3。蘋(píng)果首款3nm芯片可能會(huì)在2023年推出，包括iPhone 15搭載的A17芯片，Mac搭載的M3系列芯片，當(dāng)然這些名字只是預(yù)測(cè)，是否會(huì)是最終命名還不清楚。

　　目前，M1芯片是8核設(shè)計(jì)，M1 Pro和M1 Max是10核設(shè)計(jì)，無(wú)論是M1、M1 Pro還是M1 Max，都是單die設(shè)計(jì)。傳言稱M3將采用4 die設(shè)計(jì)，最高40核CPU。

　　最后，采用臺(tái)積電4nm技術(shù)，也就是N4工藝的A16以及M2芯片可能會(huì)出現(xiàn)在明年的iPhone 14和Mac產(chǎn)品上。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。