1 月 10 日消息，此前據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，蘋(píng)果公司正在與臺(tái)積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，希望減少對(duì)高通的依賴，計(jì)劃從 2023 年起讓臺(tái)積電生產(chǎn) iPhone 5G 基帶。

　　近日，《自由時(shí)報(bào)》消息稱，供應(yīng)鏈表示，蘋(píng)果技術(shù)已開(kāi)發(fā)出爐，將采臺(tái)積電的 5nm 家族制程，年產(chǎn)能達(dá) 12 萬(wàn)片，貢獻(xiàn)臺(tái)積電 2023 年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　此前高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果在 2023 年出貨的 iPhone 機(jī)型里，使用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%，暗示蘋(píng)果很快會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021 年 5 月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤便表示，蘋(píng)果自家的 5G 基帶芯片可能會(huì)在 2023 年的 iPhone 機(jī)型中首次亮相。

　　臺(tái)積電將于 1 月 13 日舉行法說(shuō)會(huì)，公布 2021 年財(cái)報(bào)與后續(xù)規(guī)劃，對(duì)該供應(yīng)鏈傳聞沒(méi)有進(jìn)行回應(yīng)。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類(lèi)作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。