1 月 11 日消息，今日中午，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱，蘋(píng)果 AR / MR 裝置采用雙 ABF 載板。最新研究指出，每部蘋(píng)果 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4nm 與 5nm 生產(chǎn)的雙 CPU，且雙 CPU 均采用 ABF 載板。CPU 與 ABF 載板目前分別由臺(tái)積電與欣興獨(dú)家開(kāi)發(fā)。

• 蘋(píng)果 AR / MR 頭戴裝置配備兩片 ABF，用量高于此前預(yù)估的一片。
• 目前欣興為蘋(píng)果 Mac 系列獨(dú)家 ABF 載板供應(yīng)商。報(bào)告預(yù)測(cè)蘋(píng)果 AR / MR 裝置的 ABF 載板也將由欣興獨(dú)家供應(yīng)。即便第二代產(chǎn)品有新的 ABF 載板供應(yīng)商，從產(chǎn)能與技術(shù)來(lái)看，欣興也將是主要供應(yīng)商。
• 調(diào)查顯示，為提供蘋(píng)果 AR / MR 頭戴裝置更快與更有效率的充電，該裝置采用由 Jabil 供應(yīng)、與 MacBook Pro 同樣規(guī)格的 96W 充電器。這一充電器規(guī)格證明蘋(píng)果 AR / MR 對(duì)運(yùn)算力的要求與 MacBook Pro 同等級(jí)，且顯著高于 iPhone。

　　報(bào)告預(yù)測(cè)蘋(píng)果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創(chuàng)造 600 萬(wàn)片、1,600–2,000 萬(wàn)片與 3,000–4,000 萬(wàn)片 ABF 載板需求。

• 報(bào)告預(yù)測(cè)蘋(píng)果 AR / MR 頭戴裝置在 2023、2024 與 2025 年出貨量分別為 300 萬(wàn)部、800–1,000 萬(wàn)部與 1,500–2,000 萬(wàn)部。因每臺(tái)蘋(píng)果 AR / MR 頭戴裝置采用 2 片 ABF 載板，所以蘋(píng)果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創(chuàng)造 600 萬(wàn)片、1,600–2,000 萬(wàn)片與 3,000–4,000 萬(wàn)片 ABF 載板需求。
• 報(bào)告認(rèn)為蘋(píng)果 AR / MR 頭戴裝置的成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)包括：生動(dòng)的 AR 使用者創(chuàng)新體驗(yàn);AR 與 VR 無(wú)縫切換的使用者創(chuàng)新體驗(yàn);生態(tài)優(yōu)勢(shì);售價(jià)更具競(jìng)爭(zhēng)力的第二代產(chǎn)品。

　　郭明錤在報(bào)告中表示， 蘋(píng)果的元宇宙頭戴裝置運(yùn)算力領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品約 2–3 年。目前 AR / VR 頭戴裝置的最大芯片供應(yīng)商為高通，其主流方案 XR2 的運(yùn)算能力為手機(jī)等級(jí)。報(bào)告認(rèn)為高通要推出 PC / Mac 運(yùn)算等級(jí)的 AR / VR 芯片，至少須至 2023–2024。

　　報(bào)告還認(rèn)為，自 2024–2025 年開(kāi)始，蘋(píng)果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的 AR / VR / MR 產(chǎn)品，也將具備 PC / Mac 等級(jí)的運(yùn)算能力與使用 ABF 載板。

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