為了應(yīng)付海外市場激烈的競爭，原OPPO子品牌Realme宣布獨立，專注于海外市場進行運營。迄今為止，Realme手機推出了Realme 1、Realme 2、Realme C1、Realme 2 Pro四款產(chǎn)品，主要面向中低端市場，并在9月為止獲得了百萬臺銷量，成績非常不俗。

　　近日，在接受外媒采訪的時候，Realme的CEO Madhav Sheth宣布，將和聯(lián)發(fā)科合作，率先搭載前不久發(fā)布的芯片聯(lián)發(fā)科P70。不過Realme并沒有公布具體是哪一款產(chǎn)品會首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70芯片，而且也沒有具體的時間表。

　　另外，Madhav Sheth還在其推特上透露，未來Realme品牌的手機將支持VOOC閃充技術(shù)，但估計是中端以上定位的產(chǎn)品才會支持。

　　聯(lián)發(fā)科P70芯片是何許人也?這是一款在9月發(fā)布的芯片，從參數(shù)來看應(yīng)該是對標(biāo)高通驍龍636。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)提供的信息，這款處理器的核心參數(shù)為：

　　工藝制程：臺積電12nm FinFET

　　CPU架構(gòu)：Cortex A73*4+Cortex A53*4(主頻2.1GHz)

　　GPU：Mali-G72(最高頻率900MHz)

　　基帶： Cat-7 DL / Cat-13 UL

　　藍牙版本：4.2

　　AI算力：280GMAC/s

　　不難看出，這款處理器應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科P60的小改款，CPU架構(gòu)、GPU型號都沒有變化，只是CPU主頻和GPU頻率略有提升。聯(lián)發(fā)科官方也沒有直接說明P70的性能有多大的提升，只是表示和P60相比，它的能效提升了13%。

　　此外，在聯(lián)發(fā)科的宣傳中，P70的AI性能成為一大亮點。集成的人工智能處理器(APU)采用了多核多線程設(shè)計，AI算力相比P60提升了10%-30%。

　　不過就制程和核心性能來看，聯(lián)發(fā)科P70相對高通同檔次的芯片幾乎沒有優(yōu)勢，對于Realme來說聯(lián)發(fā)科P70只合適作為替代方案，而且在成本上也可能便宜一些。

　　只不過高通很可能在近期更新6系中低端芯片，到時候聯(lián)發(fā)科P70面對高通的新6系芯片，恐怕全無還手之力。

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