1 月 19 日消息，高通公司宣布，它已與沃達豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示采用 iSIM 新技術的智能手機，該技術允許將 SIM 卡的功能合并到設備的主處理器中。

　　該技術演示使用的是一臺三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 芯片。高通表示，這一突破將實現(xiàn)“該技術的商業(yè)化，可以在許多使用 iSIM 連接到移動服務的新設備中推出。”

　　沃達豐首席商務官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 與我們的遠程管理平臺相結合，是朝著這個方向邁出的重要一步，它允許在沒有物理 SIM 或專用芯片的情況下連接設備，從而實現(xiàn)與許多對象的連接。”

　　iSIM 符合 GSMA 規(guī)范，并允許增加內(nèi)存容量、增強性能和更高的系統(tǒng)集成度。此前的 eSIM 卡需要單獨的芯片，隨著 iSIM 卡的引入，不再需要單獨的芯片，消除了分配給 SIM 服務的專有空間，直接嵌入在設備的應用處理器中。

　　高通表示，iSIM 卡技術具有以下優(yōu)勢：

• 通過釋放設備中先前占用的空間來簡化和增強設備設計和性能
• 將 SIM 功能與 GPU、CPU 和調(diào)制解調(diào)器等其他關鍵功能一起整合到設備的主芯片組中
• 允許運營商利用現(xiàn)有的 eSIM 基礎設施進行遠程 SIM 配置
• 向以前無法內(nèi)置 SIM 功能的大量設備添加移動服務連接功能

　　iSIM 技術還為移動服務集成到手機以外的設備鋪平了道路，將移動體驗帶到筆記本電腦、平板電腦、虛擬現(xiàn)實平臺、物聯(lián)網(wǎng)設備、可穿戴設備等。

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