1 月 18 日，市調機構 Counterpoint 發(fā)布報告稱，考慮到大規(guī)模的新工廠建設計劃，臺積電已宣布 2022 年的資本支出為 400 億-440 億美元，高于行業(yè)預測的 380 億-420 億美元。

　　臺積電表示，2022 年其 70-80% 的資本支出將用于先進工藝制程(7nm 及以下)，10-20% 用于專業(yè)技術，10% 用于先進封裝。

　　報告稱，臺積電的大規(guī)模產能計劃意味著先進制程的晶圓需求增加。目前，先進制程主要用于智能手機處理器。但預計從 2023 年起，臺積電的高性能計算(HPC)產能需求將超過智能手機。

　　臺積電更高的資本支出意味著該公司在以下方面有更積極的產能建設計劃：

　　(1)3nm 和 2nm 制程。因為除了數據中心帶來的 CPU / GPU 增長外，他們在 2023 年后可能會看到來自蘋果和英特爾的更大需求。(2)3D 封裝。這是由于 HPC 客戶的更多需求。(3)特殊制程，特別是 28/22nm。

　　Counterpoint 指出，臺積電 2022 年主要資本支出項目包括：

• Fab 18(臺灣臺南)的 P5-P8 產能提升，主要用于 4/5nm 和 3nm;
• 美國亞利桑那州 Fab 21 建設，初期主要為 5nm;
• 南京(中國大陸)晶圓廠加速建設，主要用于 28nm;
• Fab 20(中國臺灣新津)破土動工，最初為 2nm 生產而建;
• 熊本(日本)Fab 破土動工，主要面向 28/22nm 本地客戶;
• 高雄(中國臺灣)Fab 破土動工，初期以 7nm 為主。

　　報告還稱，預計 2022-2023 年代工行業(yè)將占全球邏輯(非存儲器)半導體晶圓產量的 30%-35%。如果考慮其他代工廠 / IDM 的適度擴張，臺積電更高的支出表明半導體行業(yè)資本支出也會增加。由此，2022 年和 2023 年的行業(yè)資本密集度將達到 23%，為過去 20 年來最高水平。

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