1 月 18 日，市調(diào)機構(gòu) Counterpoint 發(fā)布報告稱，考慮到大規(guī)模的新工廠建設(shè)計劃，臺積電已宣布 2022 年的資本支出為 400 億-440 億美元，高于行業(yè)預(yù)測的 380 億-420 億美元。

　　臺積電表示，2022 年其 70-80% 的資本支出將用于先進工藝制程(7nm 及以下)，10-20% 用于專業(yè)技術(shù)，10% 用于先進封裝。

　　報告稱，臺積電的大規(guī)模產(chǎn)能計劃意味著先進制程的晶圓需求增加。目前，先進制程主要用于智能手機處理器。但預(yù)計從 2023 年起，臺積電的高性能計算(HPC)產(chǎn)能需求將超過智能手機。

　　臺積電更高的資本支出意味著該公司在以下方面有更積極的產(chǎn)能建設(shè)計劃：

　　(1)3nm 和 2nm 制程。因為除了數(shù)據(jù)中心帶來的 CPU / GPU 增長外，他們在 2023 年后可能會看到來自蘋果和英特爾的更大需求。(2)3D 封裝。這是由于 HPC 客戶的更多需求。(3)特殊制程，特別是 28/22nm。

　　Counterpoint 指出，臺積電 2022 年主要資本支出項目包括：

• Fab 18(臺灣臺南)的 P5-P8 產(chǎn)能提升，主要用于 4/5nm 和 3nm;
• 美國亞利桑那州 Fab 21 建設(shè)，初期主要為 5nm;
• 南京(中國大陸)晶圓廠加速建設(shè)，主要用于 28nm;
• Fab 20(中國臺灣新津)破土動工，最初為 2nm 生產(chǎn)而建;
• 熊本(日本)Fab 破土動工，主要面向 28/22nm 本地客戶;
• 高雄(中國臺灣)Fab 破土動工，初期以 7nm 為主。

　　報告還稱，預(yù)計 2022-2023 年代工行業(yè)將占全球邏輯(非存儲器)半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量的 30%-35%。如果考慮其他代工廠 / IDM 的適度擴張，臺積電更高的支出表明半導(dǎo)體行業(yè)資本支出也會增加。由此，2022 年和 2023 年的行業(yè)資本密集度將達到 23%，為過去 20 年來最高水平。

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