1 月 22 日消息,今日網(wǎng)絡(luò)上流傳出 OPPO Find X5 手機(jī)的實(shí)拍照片。從圖中可以看出,手機(jī)依舊延續(xù)的 Find X3 系列的流線(xiàn)型鏡面后蓋,整片玻璃為 3D 曲面一體成型,覆蓋了攝像頭模組。
新款手機(jī)的后攝凸起為不規(guī)則的梯形,與 Find X3 的規(guī)則形態(tài)不同,這是為了放下更大尺寸的主攝、超廣角主攝。

從圖中還可以看出,手機(jī)背部還具有閃光燈、光線(xiàn)傳感器等組件。手機(jī)后蓋印有哈蘇商標(biāo),代表著攝像頭將與哈蘇聯(lián)名,帶來(lái)出色的畫(huà)質(zhì)表現(xiàn)。

據(jù)悉,根據(jù)此前的爆料消息,OPPO Find X5 將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000 處理器,F(xiàn)ind X5 Pro 有望搭載驍龍 8 Gen 1。該系列手機(jī)已經(jīng)入網(wǎng),確認(rèn)將支持 80W 快充。
該系列手機(jī)還會(huì)搭載 OPPO 自研的馬里亞納 MariSilicon X 影像 NPU 芯片,輔助相機(jī)成像。從實(shí)拍圖還可以看到,手機(jī)后攝模組印有“MariSilicon”字樣。
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