9 月 15 日消息 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 14 日，SEMI 在世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast report)中表示，繼今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將達(dá)到 900 億美元之后，2022 年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到近 1000 億美元的新高。

　　報(bào)告指出，到 2022 年，F(xiàn)oundry 將占晶圓廠設(shè)備投資的大部分，支出超過(guò) 440 億美元，其次是存儲(chǔ)器部分，超過(guò) 380 億美元。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，支出分別躍升至 170 億美元和 210 億美元。

　　此外，明年 Micro/MPU 投資約 90 億美元，discrete/power 為 30 億美元，analog 為 20 億美元，其它約為 20 億美元。

　　SEMI 表示，從地區(qū)來(lái)看，2022 年韓國(guó)的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 300 億美元，其次是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的 260 億美元和中國(guó)大陸地區(qū)的近 170 億美元。日本將以近 90 億美元的晶圓廠設(shè)備支出位居第四。

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