2月9日消息，據國外媒體報道，當地時間8號，歐盟委員會正式發(fā)布《歐盟芯片法案(The European Chips Act)》，確保歐盟在半導體技術和應用方面的供應安全、適應能力和技術領先地位，提升歐洲的競爭力和彈性。

　　歐盟表示，該法案將帶來從研發(fā)到生產的彈性供應鏈，動員超過430億歐元的公共和私人投資，并制定目標到2030年將其目前的市場份額翻一番，達到20% 。

　　歐洲芯片法案將確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術能力，確保半導體供應并減少依賴性。主要包括三個組成部分：1、投資110億歐元加強現(xiàn)有的研發(fā)和創(chuàng)新水平，確保部署先進半導體工具，為新設備的原型設計、測試和實驗提供試驗線，培訓工作人員，并深入了解半導體生態(tài)系統(tǒng)和價值鏈;2、建立新框架，通過吸引投資和提高生產能力來確保供應安全，同時建立“芯片基金”，幫助初創(chuàng)企業(yè)獲取資金，還包括設立一個專門的半導體股權投資基金，以支持中小企業(yè)擴張;3、成員國與委員會之間建立協(xié)調機制，以監(jiān)測半導體的供應、估計需求和預測短缺情況，充分利用各國和歐盟手段，迅速共同作出反應。

　　歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩說: 歐洲芯片法案將改變歐洲單一市場的全球競爭力。在短期內，它將提高應對未來危機的能力;中長期來看，它將有助于使歐洲成為這一戰(zhàn)略部門的行業(yè)領導者。

　　下一步歐盟鼓勵成員國根據該建議立即開始協(xié)調工作，了解整個歐盟半導體價值鏈的現(xiàn)狀，預測潛在的干擾，并采取糾正措施克服目前的短缺，直至該條例獲得通過。

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