當?shù)貢r間周二(8 日)，格芯首席執(zhí)行官 Tom Caulfield 在一份聲明中表示，公司簽署了更多長期合作協(xié)議，有 30 家客戶承諾出資合計 32 億美元以幫助公司擴產(chǎn)，以支持強勁的芯片需求。

　　據(jù)《巴倫周刊》報道，Caulfield 表示，2021 年，格芯“通過利用普及半導(dǎo)體解決方案的需求和在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用，加速了我們的商業(yè)計劃”。“我們執(zhí)行得很好，相信我們將在 2022 年實現(xiàn)強勁的收入和盈利增長。”

　　格芯首席財務(wù)官 David Reeder 則表示，當前的芯片短缺問題不會在 2022 年得到解決。他指出，終端市場的需求正以中位數(shù)到高位數(shù)的速度增長，但在格芯所在的市場上，目前已宣布的新增產(chǎn)能在未來五年內(nèi)僅以每年 4% 的速度增加。

　　Reeder 還稱，2021 年，大約有 1500 萬片硅晶圓被用于 12nm-90nm 線寬范圍內(nèi)的芯片，這還不包括用于微處理器和存儲芯片的前沿技術(shù)。假設(shè)需求每年增長 8%，那就是大約 120 萬片。粗略計算，這相當于每年新增三家芯片廠。如果考慮地緣政治風險，還需要建造更多芯片廠 —— 正如 Reeder 指出，世界上大約 70% 的半導(dǎo)體是在中國臺灣生產(chǎn)。

　　根據(jù)格芯最新公布的財報，其 2021 年第四季度營收為 18.5 億美元，同比增長 74%，環(huán)比增長 9%，高于華爾街普遍預(yù)測的 18.1 億美元;調(diào)整后每股盈收為 0.18 美元，高于華爾街普遍認為的 0.11 美元;調(diào)整后 Ebitda(稅息折舊及攤銷前利潤)為 5.84 億美元，同比增長 251%;毛利率為 20.7%，高于第三季度的 17.6% 和上年同期的-20.5%;硅片出貨量較上年同期增長 5%。

　　2021 年全年，格芯實現(xiàn)營收 65.9 億美元，比 2020 年增長 36%。調(diào)整后全年每股虧損 5 美分，較 2020 年的每股虧損 2.70 美元有所收窄。

　　此外，公司預(yù)計第三季度營收為 18.8 億至 19.2 億美元，毛利率為 20.9%，調(diào)整后每股盈利為 21 美分至 27 美分。此前，華爾街的普遍預(yù)估為營收 18.5 億美元，每股盈利 17 美分。

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