臺(tái)積電研究發(fā)展副總經(jīng)理米玉杰榮獲 2022 年 IEEE Frederik Philips 獎(jiǎng)，他在接受 IEEE 采訪(fǎng)時(shí)表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)一是在于技術(shù)的選擇;二是找到足夠多的人才。另外半導(dǎo)體短缺仍然是目前必須面對(duì)的障礙。

▲ 圖源：IEEE Spectrum

　　米玉杰指出，半導(dǎo)體短缺的問(wèn)題需要兩到三年的時(shí)間，等到新的晶圓廠上線(xiàn)才能解決。“目前半導(dǎo)體行業(yè)正在投入大量資金來(lái)建設(shè)額外的產(chǎn)能，以解決芯片短缺問(wèn)題。與兩年前相比，我們今天對(duì)未來(lái)需求的了解要清晰得多。”米玉杰說(shuō)道。

　　對(duì)于半導(dǎo)體短缺的原因，米玉杰認(rèn)為是疫情大流行擾亂了全球經(jīng)濟(jì)，電子產(chǎn)品在日常生活中的日益普及也導(dǎo)致半導(dǎo)體需求激增。

　　另外，米玉杰透露，臺(tái)積電 3nm 計(jì)劃在今年晚些時(shí)候上市，同時(shí)公司也在研究 2nm 節(jié)點(diǎn)。“我們正在接近原子尺度，以前我們可以通過(guò)微調(diào)工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)下一代節(jié)點(diǎn)，但現(xiàn)在每一代都必須在晶體管架構(gòu)、材料、工藝和工具方面找到新的方法。”

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