據(jù)高通官方消息，高通宣布推出兩款全新超低功耗無線音頻平臺(tái) —— 高通 S5 音頻平臺(tái)(QCC517x)和高通 S3 音頻平臺(tái)(QCC307x)。兩款芯片支持 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)，經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍(lán)牙模式，將傳統(tǒng)藍(lán)牙無線音頻和全新 LE Audio 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合。

　　高通 S5 音頻平臺(tái)(QCC517x)和高通 S3 音頻平臺(tái)(QCC307x)支持驍龍暢聽技術(shù)，擁有雙藍(lán)牙模式，面向音頻共享和廣播集成 LE Audio;支持多點(diǎn)藍(lán)牙無線連接，支持在音源設(shè)備間實(shí)現(xiàn)輕松無縫切換;支持第 3 代高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)，搭載自然透?jìng)髂Ｊ健?/p>

　　高通到驍龍暢聽技術(shù)支持 16-bit 44.1kHz 的 CD 級(jí)無損藍(lán)牙音質(zhì)、24-bit 96kHz 的超高清藍(lán)牙音質(zhì)、32kHz 超寬帶語音支持超清晰通話。該技術(shù)為創(chuàng)作者帶來立體聲錄音功能，使錄制的內(nèi)容具有立體聲效果，而且即使在復(fù)雜的射頻環(huán)境中也能獲得穩(wěn)健連接。在游戲模式中音頻時(shí)延低至 68ms 并支持語音同步回傳。

　　高通 S5 音頻平臺(tái)(QCC517x)和高通 S3 音頻平臺(tái)(QCC307x)正在向客戶出樣，商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2022 年下半年面市。

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