聯(lián)發(fā)科于3月1日發(fā)布新款高端處理器天璣8100，realme副總裁、realme全球營銷總裁徐起宣布，realme GT Neo3率先搭載天璣8100高端處理器。

　　徐起表示，天璣8100是一顆年度旗艦神U，它基于臺(tái)積電5nm工藝打造，擁有持久流暢的滿幀游戲體驗(yàn)，挑戰(zhàn)年度能效比之王。

　　據(jù)悉，天璣8100采用四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核，GPU為六核心的Mali-G610。對(duì)比同級(jí)別競品，多核能效高44%，GPU能效高35%，APU AI能效基準(zhǔn)測試高39%。

　　跑分方面，此前曝光的安兔兔跑分顯示，天璣8100的綜合成績突破了82萬分，超過了高通旗艦處理器驍龍888。

　　毫無疑問，天璣8100將會(huì)是高通驍龍888的強(qiáng)有力競爭者，雙方將會(huì)在高端手機(jī)市場展開競爭。

　　至于大家關(guān)心的終端，搭載天璣8100芯片的realme GT Neo3有望在3月份正式登場。

　　realme GT Neo3渲染圖，搭載天璣8100芯片

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