今天下午，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi K50系列搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器。

　　盧偉冰表示，聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片“出道即巔峰”，它滿足你對性能與功耗的全部期待。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺積電4nm工藝，由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分。

　　值得注意的是，從曝光的信息來看，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的機(jī)型為Redmi K50 Pro+，Redmi K50 Pro搭載天璣8100芯片，Redmi K50搭載高通驍龍870芯片。

　　三款新品都是采用OLED柔性直屏，形態(tài)為中置挖孔，支持側(cè)邊指紋識別，標(biāo)準(zhǔn)版支持67W快充，頂配版支持120W神仙秒充，它們將于3月17日正式登場。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。