據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子日前在 DS(系統(tǒng)產(chǎn)品)部門內(nèi)新設(shè)立測試與封裝 (TP) 中心。

　　韓媒認(rèn)為，三星此舉或?qū)⒊蔀槠鋽U(kuò)大封測領(lǐng)域投資的前奏，因先進(jìn)封裝已日益成為當(dāng)前頭部企業(yè)競爭焦點(diǎn)，臺(tái)積電與英特爾也正在該領(lǐng)域大力投資。

　　三星電子去年 11 月已公布其下一代 2.5D 封裝方案 H-Cube 概念，并在該領(lǐng)域已有一定并購布局。

　　據(jù)研究機(jī)構(gòu) GIA 推算，2022 年，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場估計(jì)為 367 億美元，預(yù)計(jì)到 2026 年規(guī)模將達(dá)到 506 億美元，復(fù)合年增長率為 7.7%。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。