本月初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 8100 芯片。同時(shí)，小米官宣，Redmi K50 宇宙將全球首發(fā)天璣 8100 芯片。

　　今天，盧偉冰表示，新品發(fā)布會(huì)已經(jīng)進(jìn)入緊鑼密鼓的準(zhǔn)備狀態(tài)，3 月內(nèi)讓大家用上。另外，天璣 9000 和天璣 8100 會(huì)同臺(tái)發(fā)布。盧偉冰還稱，K50 競爭力還是非常強(qiáng)，應(yīng)該還是 [焊門員] 級(jí)的水平。

　　去年 12 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9000 ，率先采用臺(tái)積電 4nm 先進(jìn)制程，CPU 采用面向未來十年的新一代 Armv9 架構(gòu)，包含 1 個(gè)主頻高達(dá) 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個(gè)主頻高達(dá) 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 個(gè)主頻為 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心，內(nèi)置 14MB 超大容量緩存組合。相比 2021 年安卓旗艦，性能提升 35%，能效提升 37%。

　　天璣 8100 于月初發(fā)布，臺(tái)積電 5nm 制程，CPU 部分包含 4 個(gè) 2.85GHz A78 核心 + 4 個(gè) 2.0GHz A55 核心，GPU 為 Mali-G610，采用自研 APU 580 架構(gòu)。CPU 跑分部分，天璣 8100 號(hào)稱比同級(jí)競品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。

　　Redmi K50 電競版已經(jīng)于 2 月 16 日發(fā)布，搭載全新一代驍龍 8 Gen1 芯片，輔以 LPDDR5 內(nèi)存 + UFS 3.1 閃存，配備側(cè)邊指紋識(shí)別，提供暗影、銀翼、冰斬三款標(biāo)準(zhǔn)配色以及冠軍版聯(lián)名款。

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