3 月 16 日，格科微有限公司關(guān)于公司業(yè)務(wù)開展情況的自愿性公告顯示，12 英寸 CIS 集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目進展順利，ASML 光刻機等部分設(shè)備已如期進場，預(yù)計該項目年底達到量產(chǎn)狀態(tài)。

　　2021 年 9 月 24 日，格科微在投資者互動平臺表示，公司 12 英寸 CIS 集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目進展順利，主體建筑已于 2021 年 8 月 16 日封頂。

　　2020 年 3 月 5 日，格科微電子(香港)有限公司與上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽訂合作協(xié)議，擬在新片區(qū)投資建設(shè)“12 英寸 CIS 集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”。2020 年 7 月，格科半導(dǎo)體 12 英寸特色工藝線項目在臨港新片區(qū) 2020 年重點產(chǎn)業(yè)項目集中開工儀式上開工。當時公開消息顯示，該項目總投資約 155 億元，預(yù)計 2024 年竣工，將建設(shè)一座 12 英寸、月產(chǎn) 6 萬片的芯片廠，建造 12 英寸晶圓 CMOS 圖像傳感芯片特殊工藝制造生產(chǎn)線。

　　此外，該公告顯示，截止目前，格科微在 CMOS 圖像傳感器方面，200 萬-800 萬像素產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外多家知名手機品牌客戶，供銷兩旺;1600 萬像素產(chǎn)品已通過手機品牌客戶驗證，2022 年下半年有望取得客戶訂單;3200 萬及以上像素產(chǎn)品已進入工程樣片內(nèi)部評估階段。顯示驅(qū)動芯片方面，TDDI 產(chǎn)品已獲得多家知名手機品牌客戶訂單，AMOLED 產(chǎn)品研發(fā)進展順利。

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