3 月 17 日消息，據國外媒體報道，去年年初，汽車、消費電子等多個領域就被半導體零部件短缺所困，眾多廠商受到了影響，半導體廠商也在提升產能，以滿足強勁的市場需求，半導體產品的價格也有提升。

　　在半導體產品需求強勁的推動下，對半導體材料的需求也大幅增加，全球半導體材料市場的規(guī)模，在去年也有擴大。

　　國際半導體產業(yè)協會(SEMI)的數據顯示，2021 年全球半導體材料市場的規(guī)模，達到了 643 億美元(約 4089.48 億元人民幣)，較 2020 年的 555 億美元增加 88 億美元，同比增長 15.9%，再創(chuàng)新高。

　　國際半導體產業(yè)協會的數據還顯示，在去年的半導體材料市場，晶圓制造材料市場的規(guī)模為 404 億美元，同比增長 15.5%;封裝材料市場的規(guī)模為 239 億美元，同比增長 16.5%。

　　去年全球半導體材料市場的規(guī)模大幅擴大，主要是得益于芯片需求的增加和廠商擴大規(guī)模。國際半導體產業(yè)協會的總裁兼 CEO Ajit Manocha 就表示，在芯片需求強勁和行業(yè)擴大產能的推動下，2021 年全球半導體材料市場罕見的大幅增長。

　　Ajit Manocha 還透露，向數字化轉型加快，對電子產品的需求也大幅增加，所有半導體材料領域，在去年都出現了兩位數或高個位數的增長。

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