在先進制程的優(yōu)勢和 IDM 外包汽車 MCU 及其他芯片的趨勢下，臺積電汽車芯片訂單增速或?qū)⑦h超預(yù)期。

　　DIGITIMES 報道稱，臺積電在先進制程領(lǐng)域的優(yōu)勢預(yù)計將吸引英偉達、高通、英特爾和特斯拉等客戶的自動駕駛?cè)斯ぶ悄苄酒唵斡咳?。作為代工領(lǐng)域的絕對領(lǐng)導(dǎo)者，臺積電在 7/5nm 節(jié)點工藝市場占據(jù)超過 90% 的份額。

　　與此同時，業(yè)內(nèi)也認(rèn)為臺積電成為 IDM 加大汽車 MCU 和其他芯片外包給代工廠的最大受益者。消息人士稱，臺積電已經(jīng)獲得了 IDM 總汽車芯片訂單的 70% 左右，包括英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器和瑞薩等在內(nèi)的 IDM 已將 15% 的汽車芯片生產(chǎn)(主要是汽車 MCU)外包給臺積電和其他純代工廠。在這些 IDM 產(chǎn)出增長空間有限的情況下，這一比例有望增長。

　　在此之前，臺積電宣布了擴大產(chǎn)能以滿足汽車芯片不斷增長的需求，包括南京 12 英寸廠正在建設(shè)中的 28nm 工藝產(chǎn)線;在去年底與索尼達成協(xié)議在日本熊本建立一家合資工廠用于 28/22nm 工藝制造，此后宣布將通過通過 12/16nmFinFET 工藝技術(shù)增強該合資公司的生產(chǎn)能力，月產(chǎn)能也從此前的 45,000 片上調(diào)至 55,000 片 12 英寸晶圓，計劃于 2024 年投產(chǎn)。

　　除了臺積電，聯(lián)電、世界先進和力晶等也已啟動擴產(chǎn)計劃，據(jù)悉這些代工廠都獲得了包括汽車 IC 供應(yīng)商在內(nèi)的客戶的長期訂單承諾。

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