華為芯片“卡脖子”未來如何解決?外界一直眾說紛紜。

　　在日前舉辦的華為2021年年報發(fā)布會上，華為輪值董事長郭平給出了答案。

　　郭平表示，用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面，能夠具有競爭力。

　　這是華為首次公開確認(rèn)芯片堆疊技術(shù)。也就是說，可以通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實現(xiàn)低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。

　　視頻按照以往經(jīng)驗，華為在一項技術(shù)公布的時候，往往已經(jīng)驗證了其可行性。這也意味著，華為采用芯片堆疊技術(shù)的芯片很有可能在不遠(yuǎn)的將來問世。

　　當(dāng)然，通過堆疊技術(shù)實現(xiàn)低工藝制程芯片性能提升之后，還要面臨一個很現(xiàn)實的問題，比如體積變大之后，隨之而來的功耗發(fā)熱增加也會水漲船高。

　　如果是手機SoC采用，還要考慮手機內(nèi)部空間、結(jié)構(gòu)設(shè)計、電池容量等限制，仍有很多難題需要解決。

　　但不管怎么樣，此次表態(tài)已經(jīng)證明，華為在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有了明確的目標(biāo)和打法。

　　至于何時能夠落地，能否應(yīng)用到手機SoC芯片上，新一代麒麟芯片是否會到來?就交給時間吧，我想我們應(yīng)該相信華為。

　　以下為華為郭平關(guān)于芯片問題的解答（節(jié)選）：

　　問題一：

　　華為如何解決芯片供應(yīng)鏈問題？

　　郭平：

　　從沙子到芯片，解決整個半導(dǎo)體的問題，應(yīng)該說是一個非常復(fù)雜的、非常漫長的投入工程，需要有耐心。

　　在先進(jìn)工藝不可獲得的困難下，單點技術(shù)領(lǐng)先遇到困難的情況下，我們積極地尋找系統(tǒng)的突破。

　　未來的芯片布局，我們的主力通訊產(chǎn)品，采用多核的結(jié)構(gòu)，支撐軟件架構(gòu)的重構(gòu)和性能的倍增。應(yīng)該說相當(dāng)于為芯片注入了新的生命力，我想我們能夠增加我們新的持續(xù)的供應(yīng)能力。

　　問題二：

　　華為是否有計劃自建芯片工廠，如何在沒有芯片的情況下保持可持續(xù)性？

　　郭平：

　　2019年華為手機出貨量為1.2億部，這意味著需要1.2億手機芯片，而2019年華為5G基站出貨量為100萬臺，如果每個基站需要一個芯片的話，就需要100萬，這兩個數(shù)量級是完全不一樣的。

　　To C業(yè)務(wù)，特別是手機業(yè)務(wù)2020年遭遇到了非常非常大的下滑，但是我們的To B業(yè)務(wù)連續(xù)性還有保障。

　　我剛才介紹了華為研發(fā)投資的三個重構(gòu)，其中特別包括了理論的重構(gòu)和系統(tǒng)架構(gòu)的重構(gòu)，比如說用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面，能夠具有競爭力。

　　華為會繼續(xù)沿著這個方向進(jìn)行努力。

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