據 DIGITIMES 報道，業(yè)內消息人士稱，隨著對智能手機 AP 的需求趨于平穩(wěn)，包括中華精測(CHPT)在內的中國臺灣地區(qū) IC 測試接口供應商正努力加強在手機以外的多個細分市場的部署。

　　這些供應商正在將它們的業(yè)務觸角延伸到內存控制器、網絡和高性能計算芯片等領域，這些領域都需求旺盛。

　　消息人士稱，看好數據中心和企業(yè)服務器應用的 SSD 模塊需求，美國和日本的內存制造商正在擴大從中國臺灣供應商處采購 NAND 控制器 IC，同時也加強了高端內存控制器的內部開發(fā)。控制器短缺限制了 SSD 模塊的組裝。

　　消息人士指出，內存控制器芯片供應受到限制，部分原因是可用的代工能力有限，部分原因是支持此類芯片的 BGA 封裝所需的 ABF 基板供應持續(xù)緊張，并補充說此類芯片的供應可能要到 2022 年下半年才會有所改善。

　　消息人士還補充說，HPC 芯片是另一個可以在 2022 年為測試接口供應商提供增長機會的細分市場。

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