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    1. 站長(zhǎng)資訊網(wǎng)
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      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        聲明:本次測(cè)試源自B站UP主小飛機(jī)DIY,結(jié)果僅供參考,最終解釋權(quán)歸原廠品牌所有!

        測(cè)試時(shí)間:2021年10月24日0時(shí)起——2022年1月10日止

        測(cè)試型號(hào):金士頓KC2500(非原廠顆粒用于測(cè)試對(duì)比)、英睿達(dá)P5、鎧俠RD20、西數(shù)SN750、致鈦PC005 Active、三星970EVO PLUS

        測(cè)試容量:1TB

        測(cè)試模式:黑盒測(cè)試+白盒測(cè)試

        樣本來(lái)源:某東自營(yíng)隨機(jī)性自購(gòu)

        測(cè)試項(xiàng)目:廠商宣傳PE數(shù)、冷數(shù)據(jù)、IO負(fù)載測(cè)試、循環(huán)通斷電測(cè)試

        測(cè)試共消耗硬盤:18塊

        測(cè)試時(shí)主要涉及的工具/硬件:urwtest(用于讀寫校驗(yàn)測(cè)試)、Anvil Storage(用于模擬用戶日常使用測(cè)試)、Oracle11G(用于模擬IO測(cè)試)、Pentaho Kettle(IO測(cè)試中間件)、加熱臺(tái)(模擬冷數(shù)據(jù)測(cè)試)、電磁繼電器(用于模擬通斷電)、18650電池、可調(diào)電源、USB線若干、JMS583方案硬盤盒、M.2 NVME轉(zhuǎn)PCI-E硬盤轉(zhuǎn)接卡等

        測(cè)試環(huán)境:華碩Z9PAU8(X79芯片組)+Xeon E5 2650L v2(10C/20T)+三星32G DDR3 REG

        系統(tǒng):Windows 10 工作站版(20H2)

        測(cè)試目的:

        1.驗(yàn)證原廠顆粒硬盤顆粒壽命是否可達(dá)原廠宣傳標(biāo)準(zhǔn)(主要)

        2.驗(yàn)證硬盤上長(zhǎng)期未使用的文件固件算法對(duì)該數(shù)據(jù)讀取速度的影響(冷數(shù)據(jù))

        3.驗(yàn)證硬盤在高負(fù)載情況下表現(xiàn)(IO測(cè)試——附加項(xiàng)目)

        4.驗(yàn)證在保期間硬盤是否會(huì)因斷電導(dǎo)致?lián)p壞(循環(huán)通斷電測(cè)試)

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        PS:為保證測(cè)試變量一致性,每次測(cè)試都是在同一臺(tái)機(jī)器上同時(shí)進(jìn)行的

        先上一張官方宣傳頁(yè)的壽命

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        廢話不多說(shuō),先直接看結(jié)果(建議綜合一起看)

        壽命整體測(cè)試結(jié)果:

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        冷數(shù)據(jù)測(cè)試結(jié)果:

        測(cè)試參考閃存通的SSD老化對(duì)照表

        計(jì)算方式使用閃存通的老化計(jì)算器

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        先上未老化前的測(cè)試結(jié)果做為對(duì)比

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        由于全部硬盤質(zhì)保期為5年,因此直接測(cè)試5年老化情況

        老化數(shù)據(jù)參考小程序閃存通

        模擬溫度:35度

        老化溫度:150度

        分別測(cè)試半年、一年、兩年、三年、四年、五年

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        1年模擬后英睿達(dá)P5及金士頓KC2500在老化測(cè)試中掉速最嚴(yán)重

        英睿達(dá)P5在模擬第二年的時(shí)候因數(shù)據(jù)校驗(yàn)不通過(guò)而退出測(cè)試

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)
      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        四年模擬時(shí)金士頓因不識(shí)別而退出測(cè)試

        5年模擬測(cè)試三星、致鈦、西數(shù)、鎧俠存活成功

        IO測(cè)試(子項(xiàng)目)

        此處采用Oracle11G數(shù)據(jù)庫(kù)+Kettle寫入對(duì)比基準(zhǔn)線1000W數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)試

        用于計(jì)算IO消耗時(shí)間

        Oracle表空間分別置于每個(gè)盤的根目錄內(nèi)

        默認(rèn)分配存儲(chǔ)塊200M,自動(dòng)增長(zhǎng)、自動(dòng)擴(kuò)展表空間開啟

        Oracle主程序安裝于C盤

        安裝Oracle 11G途中

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        用于寫入數(shù)據(jù)的中間件 Kettle

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        英睿達(dá)因?yàn)樵诟逫O寫入的情況下發(fā)生了掉盤情況,因此IO測(cè)試不包含英睿達(dá)P5

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        空盤狀態(tài)下各盤寫入耗時(shí)均為37分鐘寫入1000W測(cè)試數(shù)據(jù)(英睿達(dá)除外)

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        1~3年模擬情況

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        金士頓KC2500經(jīng)老化測(cè)試后耗時(shí)暴增,第三年已完全無(wú)法測(cè)試IO狀況

        西數(shù)及鎧俠在第二年后開始出現(xiàn)較為明顯的變化幅度,三星及致鈦?zhàn)兓幻黠@

        4~5年模擬情況

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        5年測(cè)試下來(lái),西數(shù)和鎧俠IO縮水基本在20%左右

        三星和致鈦與原始數(shù)據(jù)相比IO縮水控制在10%左右

        測(cè)試視頻:https://www.bilibili.com/video/BV1uF41187QW/

        循環(huán)通斷電測(cè)試(僅供參考):

        計(jì)算方式:假設(shè)用戶在質(zhì)保每天電腦開關(guān)機(jī)次數(shù)2-3次,一年約為1000次,5年下來(lái)預(yù)計(jì)在6000次左右

        自制簡(jiǎn)易型電磁繼電器用于測(cè)試自動(dòng)通斷電

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        測(cè)試過(guò)程中:

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        1000次通斷電測(cè)試,全部存活

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        值得注意的是僅鎧俠掉了1%的健康度

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        5年模擬通斷電測(cè)試

        1.英睿達(dá)直接直接掉盤

        2.金士頓因數(shù)據(jù)編譯器損壞導(dǎo)致數(shù)據(jù)無(wú)法被讀取

        3.鎧俠健康掉了15%(看起來(lái)鎧俠的健康度還與通斷電次數(shù)掛鉤)

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        三星、鎧俠、西數(shù)、致鈦成功通過(guò)5年6000次通斷電模擬測(cè)試,數(shù)據(jù)校驗(yàn)無(wú)異常

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        測(cè)試視頻:https://www.bilibili.com/video/BV1pL4y147cH/

        點(diǎn)評(píng)(僅個(gè)人觀點(diǎn))

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        鎧俠RD20

        優(yōu)點(diǎn):速度較快、價(jià)格適中

        缺點(diǎn):壽命消耗快,冷數(shù)據(jù)方面稍差

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        西數(shù)SN750

        優(yōu)點(diǎn):速度快、IO高、壽命官方符合描述

        缺點(diǎn):冷數(shù)據(jù)問(wèn)題雖然有所緩解,但仍然存在、價(jià)格較高、SN550在21年被爆換顆粒門,目前SN750是否會(huì)換顆粒,待進(jìn)一步確認(rèn)

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        三星970EVO PLUS

        優(yōu)點(diǎn):速度快、IO高、壽命符合官方描述

        缺點(diǎn):溫度較高、我的測(cè)試過(guò)程中炸了一個(gè)、售價(jià)最高

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        致鈦PC005 Active

        優(yōu)點(diǎn):IO高、售價(jià)適中、冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)較出色、顆粒壽命符合官方描述甚至有些超預(yù)期

        缺點(diǎn):大文件持續(xù)寫入速度稍低

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        金士頓KC2500

        僅作非原廠顆粒的對(duì)比參考,顆粒混用嚴(yán)重,不具備代表性。

        我買的三條中2條采用閃迪顆粒,1條采用東芝顆粒,均為BICS4制程。聽說(shuō)還有買到鎂光顆粒的(我暫時(shí)沒(méi)抽到)。

      2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測(cè)試總結(jié)

        英睿達(dá)P5,全部測(cè)試過(guò)中陣亡,可能是我臉黑

        因此,無(wú)法評(píng)論

        因英特爾閃存業(yè)務(wù)被海力士收購(gòu),近期無(wú)新產(chǎn)品因此英特爾不在測(cè)試范圍

        因海力士固態(tài)大多數(shù)應(yīng)用于OEM領(lǐng)域,暫時(shí)未發(fā)現(xiàn)零售系列渠道,因此不在測(cè)試范圍

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