ITBEAR科技資訊4月6日消息，去年12月，OPPO發(fā)布了馬里亞納MariSiliconX芯片，作為OPPO的首款自研NPU影像芯片，馬里亞納MariSiliconX芯片從設(shè)計(jì)、算法到供應(yīng)鏈流片均由OPPO芯片團(tuán)隊(duì)自研完成，目前OPPO Find X5 Pro已搭載該芯片。

　　據(jù)臺媒最新報(bào)道，OPPO旗下IC設(shè)計(jì)子公司上海哲庫目前已展開了應(yīng)用處理器(AP)及手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)研發(fā)，首款采用臺積電6納米制程工藝生產(chǎn)的AP芯片預(yù)計(jì)將在2023年推出，到2024年，OPPO將推出采用臺積電4納米制程的整合AP及數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)的手機(jī)SoC。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，OPPO的首款4nm制程工藝的手機(jī)SOC芯片預(yù)計(jì)會在兩年后推出，性能及能效設(shè)計(jì)方面與高通、聯(lián)發(fā)科等老牌廠商會有差距，不過，OPPO首款自研手機(jī)SOC芯片應(yīng)該會先在低端入門機(jī)型上試水，然后逐步迭代升級向更多機(jī)型滲透。

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