業(yè)內(nèi)人士稱，由于戰(zhàn)爭引發(fā)的政治和經(jīng)濟風(fēng)險不斷上升，侵蝕了終端設(shè)備需求，IC 設(shè)計公司面臨著越來越大的壓力，需要下調(diào)報價。

　　據(jù)《電子時報》報道，該人士表示，IC 設(shè)計公司只能努力防止其業(yè)務(wù)業(yè)績在 2022 年下降，因為今年早些時候，他們對強勁的 5G 和 AIoT 應(yīng)用的樂觀情緒，因俄烏沖突和國內(nèi)新冠肺炎感染人數(shù)激增而日益黯淡。

　　其進一步稱，設(shè)計公司已設(shè)法獲得長期代工產(chǎn)能支持，但很難從所有下游客戶獲得類似的出貨承諾，這令其報價面臨下行壓力，因需求減弱。

　　如果當(dāng)前的市場低迷成為一種長期趨勢，IC 設(shè)計公司將很難在未來幾年找到出口，即使他們有來自代工廠的大量產(chǎn)能支持，且代工廠的新產(chǎn)能還在不斷增加。

　　據(jù)其判斷，各類產(chǎn)品中，Wi-Fi 核心芯片的交付時間預(yù)計將在下半年恢復(fù)到正常水平，因為在手機 AP 等其他芯片領(lǐng)域需求大幅下降的情況下，將提供更多的代工產(chǎn)能。

　　該人士指出，主要手機 AP 供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科和高通預(yù)計將在第二季度展開價格戰(zhàn)，以刺激對手機廠商的銷售。目前，他們的旗艦手機 SoC 的單價約為 120 美元，而中檔和高端 AP 的單價為 60-70 美元，這些價格是否會下調(diào)以及如何下調(diào)仍有待觀察。

　　同時，第二季度面板價格預(yù)計將進一步下跌，據(jù)報道，手機和其他消費類應(yīng)用的顯示面板供應(yīng)商正在要求顯示驅(qū)動 IC(DDI)制造商降價，該人士補充稱，網(wǎng)絡(luò)、汽車和工業(yè)控制 IC 的報價保持在相對穩(wěn)定的水平。

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