ITBEAR科技資訊4月7日消息，根據(jù)爆料，三星公司正考慮為下半年推出的GalaxyS22FE及GalaxyS23系列手機(jī)配備聯(lián)發(fā)科AP芯片。

　　一直以來，三星的高端智能手機(jī)都搭載驍龍或Exynos的AP芯片，只有中低端機(jī)型才會搭載聯(lián)發(fā)科芯片來控制成本。因此，這也三星首次在高端智能手機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科AP芯片。

　　根據(jù)市場研究公司StrategyAnalytics(SA)的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科芯片占2021年全球份額的26.3%，僅次于高通的37.7%。此外，得益于聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的優(yōu)異表現(xiàn)，手機(jī)廠商們開始考慮在高端機(jī)型上采用聯(lián)發(fā)科芯片。聯(lián)發(fā)科也在積極尋求與三星達(dá)成合作，以擴(kuò)大其市場份額。

　　另一方面，三星今年的旗艦GalaxyS22系列搭載了高通的AP,使得公眾對于ExynosAP的可靠性產(chǎn)生質(zhì)疑。因此，三星迫切需要用性價比更高的旗艦產(chǎn)品來挽救救Exynos芯片。

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