ITBEAR科技資訊4月7日消息，根據(jù)爆料，三星公司正考慮為下半年推出的GalaxyS22FE及GalaxyS23系列手機(jī)配備聯(lián)發(fā)科AP芯片。

　　一直以來(lái)，三星的高端智能手機(jī)都搭載驍龍或Exynos的AP芯片，只有中低端機(jī)型才會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科芯片來(lái)控制成本。因此，這也三星首次在高端智能手機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科AP芯片。

　　根據(jù)市場(chǎng)研究公司StrategyAnalytics(SA)的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科芯片占2021年全球份額的26.3%，僅次于高通的37.7%。此外，得益于聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的優(yōu)異表現(xiàn)，手機(jī)廠商們開(kāi)始考慮在高端機(jī)型上采用聯(lián)發(fā)科芯片。聯(lián)發(fā)科也在積極尋求與三星達(dá)成合作，以擴(kuò)大其市場(chǎng)份額。

　　另一方面，三星今年的旗艦GalaxyS22系列搭載了高通的AP,使得公眾對(duì)于ExynosAP的可靠性產(chǎn)生質(zhì)疑。因此，三星迫切需要用性?xún)r(jià)比更高的旗艦產(chǎn)品來(lái)挽救救Exynos芯片。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類(lèi)作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。