SEMI 最新《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較 2020 年激增 44% 至 1026 億美元(約 6535.62 億元人民幣)，創(chuàng)歷史新高，中國大陸地區(qū)再次成為最大市場，增長 58% 至 296 億美元(約 1885.52 億元人民幣)，連續(xù)第四年增長。

　　根據(jù)報告，韓國、中國臺灣地區(qū)分別以 250 億美元、249 億美元的銷售額位居第二、第三，增長率則分別為 55%、45%。之后的排名為日本(78 億美元)、北美(76 億美元)、世界其他地區(qū)(44 億美元)、歐洲(32.5 億美元)。

　　從各類設(shè)備 2021 年銷售額較 2020 年增長幅度來看，晶圓加工設(shè)備增長 44%，其他前端銷售增長 22%，封裝設(shè)備整體增長 87%，總的測試設(shè)備增高漲 30%。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示:“2021 年制造設(shè)備支出增長 44%，突顯出全球半導(dǎo)體行業(yè)積極推動增加產(chǎn)能。”“這種擴(kuò)大生產(chǎn)能力的動力超越了當(dāng)前的供應(yīng)失衡，該行業(yè)將繼續(xù)努力應(yīng)對一系列新興的高科技應(yīng)用，從而使數(shù)字世界更加智能，并帶來無數(shù)社會效益。”

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