ITBEAR科技資訊4月22日消息，據(jù)韓國(guó)媒體透露，三星電機(jī)正與蘋(píng)果合作開(kāi)發(fā)蘋(píng)果自研的M2芯片。

　　此前，蘋(píng)果M1芯片就曾采用三星電機(jī)提供FC-BGA(倒裝芯片球柵格陣列)封裝。蘋(píng)果新一代M2芯片有望繼續(xù)與三星合作，預(yù)計(jì)三星將于年內(nèi)完成FC-BGA工作。

　　蘋(píng)果日前已宣布將于6月6日至10日舉辦2022年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)，此前爆料表示蘋(píng)果正在九款不同的設(shè)備上測(cè)試四種不同規(guī)格的M2芯片，搭載M2芯片的產(chǎn)品最早有望在WWDC上正式亮相。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。