從Intel 7工藝開始，Intel未來中也要開始爆發(fā)模式，預(yù)計到2025年前的4年中量產(chǎn)5代CPU工藝，其中2024年就有20A及18A兩代工藝，但這還不是Intel的極限，他們還會跟臺積電合作，3nm及2nm節(jié)點上會跟蘋果一樣成為首發(fā)客戶。

　　Digitimes援引消息人士的話稱，臺積電下一代的工藝有兩大客戶，除了蘋果之外，Intel也是首批獲得產(chǎn)能的客戶，雙方的合作不僅是3nm工藝，還包括再下一代的2nm工藝。

　　根據(jù)臺積電的說法，3nm工藝會在今年下半年試產(chǎn)，明年大規(guī)模量產(chǎn)，而2nm工藝會在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)，可能是下半年或者年底。

　　對于臺積電與Intel的合作，雙方一直沒有公開證實，不過Intel在3月投資者會議的PPT上提到了3nm節(jié)點會有外包生產(chǎn)的，就是沒點名是臺積電而已。

　　不過業(yè)界認為兩家的合作差不多是板上釘釘了，Intel CEO基辛格去年底拜訪了臺積電，傳聞4月份還會再次舉行會談，但具體內(nèi)容尚無證實。

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