4 月 27 日?qǐng)?bào)道，今天，英國(guó)半導(dǎo)體 IP 公司 Arm 推出了其物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案(Total Solutions for IoT)的產(chǎn)品路線圖，以及最新一代 Cortex-M85 處理器內(nèi)核。Cortex-M85 是 Arm 如今性能最強(qiáng)的 Cortex-M 系列處理器。Aerm 物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 預(yù)計(jì)，在 2022 年，其合作伙伴將會(huì)發(fā)布基于 Cortex-M85 的芯片產(chǎn)品。

　　另外，此前 Arm 推出的虛擬硬件現(xiàn)在已正式落地中國(guó)，中國(guó)開發(fā)者可通過亞馬遜云科技進(jìn)行下載。

　　活動(dòng)期間，Mohamed Awad 分享了其 Cortex-M85 的性能提升、Arm 全面物聯(lián)網(wǎng)解決方案的的各類子系統(tǒng)和應(yīng)用，芯東西等媒體和 Mohamed Awad 就 Arm 全面物聯(lián)網(wǎng)解決方案的落地情況、實(shí)際案例等進(jìn)行了深入交流。

　　▲ Arm 物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad

　　一、Arm 物聯(lián)網(wǎng)方案路線圖公布，邊緣設(shè)備和語(yǔ)音識(shí)別方案推出

　　Arm 的物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案分別為 Arm Corstone 子系統(tǒng)、Arm 虛擬硬件(Arm Virtual Hardware Targets)和 Project Centauri 標(biāo)準(zhǔn)三個(gè)部分。

　　在 Corstone 子系統(tǒng)方面，除了此前已推出的 Corstone-300 子系統(tǒng)，Arm 還有推出了新的 Corstone-1000 和 Corstone-310 子系統(tǒng)，分別為 Arm 云原生邊緣設(shè)備全面解決方案和語(yǔ)音識(shí)別全面解決方案的基礎(chǔ)。

　　▲ Arm 物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案路線圖

　　Corstone-1000 基于 Cortex-A 系列處理器和 Cortex-M 系列處理器;Corstone-310 則基于新的 Cortex-M85 處理器和 Ethos-U55 NPU，是當(dāng)前 Arm 最先進(jìn)的 MCU 子系統(tǒng)。

　　Arm 的云原生邊緣設(shè)備全面解決方案是首款為 Cortex-A 設(shè)計(jì)、且基于 Corstone-1000 的產(chǎn)品。它使物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者首次能使用 Linux 等操作系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在智能可穿戴設(shè)備、網(wǎng)關(guān)和高端智能攝像頭等設(shè)備上進(jìn)行應(yīng)用級(jí)工作負(fù)載的開發(fā)。

　　基于 Cortex-M85，Corstone-310 子系統(tǒng)能夠應(yīng)用在智能音箱、無人機(jī)、智能恒溫器等產(chǎn)品上，并具備 Arm MCU 在傳統(tǒng)和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載上的最高性能。

　　▲ Arm Corstone-310 子系統(tǒng)

　　二、M85 傳統(tǒng)性能超 M7 30%，ML 性能高 M55 20%

　　新的 Cortex-M85 內(nèi)核被 Mohamed Awad 稱為“我們最新、最快、最安全的 Cortex-M 處理器”。

　　具體來說，Cortex-M85 具有 Arm Helium 技術(shù)，可支持終端機(jī)器學(xué)習(xí)和 DSP 工作負(fù)載;該處理器還是首個(gè)從 Arm-v8.1M 架構(gòu)中集成指針認(rèn)證和分支目標(biāo)識(shí)別(Pointer Authentication and Branch Target Identification, PACBTI)的 Cortex 產(chǎn)品，該技術(shù)能有效增強(qiáng)其安全性。

　　與上一代 Cortex-M7 相比，Cortex-M85 在傳統(tǒng)工作負(fù)載性能上提升了 30%。Cortex-M85 還在機(jī)器學(xué)習(xí)性能上較 Cortex-M55 提升了 20%。相比 M7 和 M55，Cortex-M85 能夠同時(shí)提供較高的傳統(tǒng)性能和機(jī)器學(xué)習(xí)性能，可通過靈活的搭配應(yīng)用于各類應(yīng)用中。

　　Mohamed Awad 預(yù)計(jì)，在 2022 年，其合作伙伴將會(huì)發(fā)布基于 Cortex-M85 的芯片產(chǎn)品。

　　▲ Arm Cortex-M85 在傳統(tǒng)性能和機(jī)器學(xué)習(xí)性能上都有著較好的表現(xiàn)

　　三、虛擬硬件支持七款內(nèi)核，百度、聲加科技、未艾智能

　　除了 Arm Corstone 子系統(tǒng)和新的 Cortex-M85 內(nèi)核，Arm 物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案還包括虛擬硬件。該產(chǎn)品使廠商能夠采用云端開發(fā)和持續(xù)集成，而不需定制大型硬件集群。目前已有數(shù)百名開發(fā)者使用了 Arm 虛擬硬件。

　　基于其反饋，Arm 也新增了數(shù)款新的虛擬設(shè)備，支持七款從 Cortex-M0 至 Cortex-M33 的內(nèi)核。如今虛擬硬件已在亞馬遜云科技上提供。在中國(guó)，百度、聲加科技、未艾智能等廠商已成為 Arm 虛擬硬件的人工智能合作伙伴。

　　▲ Arm 虛擬硬件在中國(guó)落地

　　Arm 今天發(fā)布了開放物聯(lián)網(wǎng) SDK 框架，包括全新的 Open-CMSIS-CDI 軟件標(biāo)準(zhǔn)，目前已有八家來自芯片合作伙伴、云服務(wù)提供商、ODM 和 OEM 廠商等主要行業(yè)參與者加入。

　　對(duì)于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能，Mohamed Awad 提到人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵，推動(dòng)了很多技術(shù)發(fā)展。當(dāng)前大部分的人工智能都運(yùn)行在基于 Arm 物聯(lián)網(wǎng)終端的設(shè)備上，Arm 也在不斷研究、發(fā)展相關(guān)機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。

　　Arm 物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)軟件和硬件在系統(tǒng)層面共同設(shè)計(jì)，Mohamed Awad 認(rèn)為，從長(zhǎng)期來看，軟件在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要性將會(huì)超過硬件。據(jù)他分享，未來十年物聯(lián)網(wǎng)硬件的年增長(zhǎng)率在 10% 左右，但是軟件 + 服務(wù)的年增長(zhǎng)率是 20%。根據(jù)如今的發(fā)展趨勢(shì)，未來物聯(lián)網(wǎng)軟件與服務(wù)的比重將會(huì)超過硬件部分。

　　因此 Arm 在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的投資支出也并非專注于傳統(tǒng)的硬件 IP，而是對(duì)軟件、硬件進(jìn)行了相同的投資布局。

　　結(jié)語(yǔ)：Arm 物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案或?yàn)橹袊?guó)開發(fā)者帶來便利

　　Arm 作為全球半導(dǎo)體 IP 龍頭以及最先布局物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體公司之一，其在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域有著產(chǎn)品生態(tài)上的優(yōu)勢(shì)。本次其物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案，希望實(shí)現(xiàn)軟件和硬件在系統(tǒng)層面共同設(shè)計(jì)，包括硬件子系統(tǒng)、虛擬硬件以及物聯(lián)網(wǎng)接口標(biāo)準(zhǔn)，是 Arm 在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)品。

　　在 Arm 物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案中虛擬硬件等落地中國(guó)后，或許將幫助中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商和軟件開發(fā)者縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間，并提高產(chǎn)品安全性能。本次 Arm 推出的 M85 內(nèi)核，在傳統(tǒng)性能和機(jī)器學(xué)習(xí)性能上都有所提升，進(jìn)一步拓展了 Cortex-M 系列產(chǎn)品線。

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