分析機(jī)構(gòu) Gartner 數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到 6760 億美元(約 4.48 萬億元人民幣)，較 2021 年增長 13.6%。

　　據(jù) Evertiq 報(bào)道，Gartner 研究副總裁 Alan Priestley 表示，“2022 年，因半導(dǎo)體缺貨導(dǎo)致的半導(dǎo)體平均售價(jià)(ASP)上漲將繼續(xù)成為全球半導(dǎo)體市場增長的主要?jiǎng)恿?，但預(yù)計(jì)到 2022 年，半導(dǎo)體零部件的整體供應(yīng)緊張狀況將逐漸緩解，隨著庫存狀況的改善，價(jià)格將趨于穩(wěn)定。”

　　最新預(yù)測值較上一季度提高了 370 億美元。隨著個(gè)人電腦、智能手機(jī)、服務(wù)器終端市場的增長放緩，預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體供需將逐漸平衡，半導(dǎo)體收入的增長將逐漸放緩。芯片短缺將繼續(xù)成為 2022 年電子設(shè)備供應(yīng)鏈的擔(dān)憂之一，并將根據(jù)不同的半導(dǎo)體器件類型對(duì)主要電子設(shè)備市場產(chǎn)生不同的影響。

　　隨著生產(chǎn)進(jìn)入淡季，加上市場半導(dǎo)體供應(yīng)增加，個(gè)人電腦和智能手機(jī)領(lǐng)域的大部分半導(dǎo)體短缺情況有所緩解。但是，到 2022 年底，部分半導(dǎo)體器件將繼續(xù)在汽車供應(yīng)鏈中處于短缺狀態(tài)。直至 2023 年，汽車應(yīng)用將繼續(xù)面臨元件供應(yīng)限制，特別是 MCU、PMIC 和穩(wěn)壓器。

　　Priestley 表示:“雖然 2022 年汽車的單位產(chǎn)量將增長 12.5%，低于預(yù)期，但由于供應(yīng)持續(xù)緊張，將推動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場在 2022 年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)(19%)的增長，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體器件的 ASP 將保持高水平。”“在預(yù)測期內(nèi)，汽車高性能計(jì)算、EV / HEV 和先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)將引領(lǐng)汽車電子行業(yè)的增長。”

　　存儲(chǔ)器市場在預(yù)測期內(nèi)仍將是最大的細(xì)分市場，預(yù)計(jì) 2022 年將占整個(gè)半導(dǎo)體市場的 31.4%。DRAM 和 NAND 預(yù)計(jì)將在 2022 年第二季度出現(xiàn)供應(yīng)不足。NAND 市場將從 2022 年第四季度開始出現(xiàn)供過于求的局面，DRAM 市場將從 2023 年下半年開始出現(xiàn)供過于求的局面。位出貨量和更高的年平均 ASP 將維持這兩個(gè)市場在 2022 年的收入增長，DRAM 預(yù)計(jì)增長 22.8%，NAND 預(yù)計(jì)增長 38.1%。

　　智能手機(jī)的半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)在 2022 年增長 15.2%，5G 智能手機(jī)的產(chǎn)量將增長 45.3% 致 8.08 億部，占所有智能手機(jī)產(chǎn)量的 55%。主要智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商從 4G 向 5G 大舉遷移，導(dǎo)致從 2021 年下半年開始 4G SoC 基帶 IC 暫時(shí)短缺。5G 基帶 IC 庫存的增加將導(dǎo)致 5G 智能手機(jī)價(jià)格下降，并在預(yù)測期內(nèi)進(jìn)一步加速 5G 的滲透。

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