臺積電全稱叫“臺灣積體電路制造股份有限公司”，屬于半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)；該公司經(jīng)營的是集成電路制造，為客戶生產(chǎn)的晶片涵蓋電腦產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費性、工業(yè)用及標(biāo)準(zhǔn)類半導(dǎo)體等眾多電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

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臺積電全稱是臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC，簡稱臺積電），屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。

1987年，張忠謀創(chuàng)立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的，是一個巨大的商機。在當(dāng)時，全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel，三星等巨頭自己設(shè)計芯片，在自有的晶圓廠生產(chǎn)，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計公司制造產(chǎn)品?！边@在當(dāng)時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導(dǎo)體設(shè)計公司。截至2017年3月20日，臺積電市值超Intel成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)。

臺積電經(jīng)營的是集成電路制造，為客戶生產(chǎn)的晶片涵蓋電腦產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費性、工業(yè)用及標(biāo)準(zhǔn)類半導(dǎo)體等眾多電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

擴展知識：

什么是晶圓制造呢？

任何芯片從無到有，都要經(jīng)歷設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試這幾個主要環(huán)節(jié)。所謂晶圓制造，具體定義如下：

晶圓，是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；晶圓制造指在硅晶片上加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的IC（集成電路）產(chǎn)品。

說白了，晶圓就是芯片的母體，而晶圓制造，則是將芯片設(shè)計圖紙真正在晶圓上蝕刻成電路的工藝技術(shù)。如果說芯片設(shè)計是純腦力勞動的話，那么晶圓制造則是將理論的設(shè)計方案轉(zhuǎn)化為實體集成電路的制造流程。正是因為有了專門的晶圓代工廠，才可以把一大批創(chuàng)業(yè)期芯片設(shè)計公司解放出來，讓他們專注于自己天馬星空的設(shè)計方案，而把實際制造、需要大量設(shè)備工藝與工人的的“臟活累活”交給代工廠們實現(xiàn)。

而這種區(qū)別于IDM模式的芯片制造模式，被稱為Foundry（代工廠）模式。

雖然現(xiàn)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓代工早已成為一個最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，但在當(dāng)年，臺積電嘗試專注于晶圓代工領(lǐng)域的想法，完全是突破性的，所以初創(chuàng)后的前幾年，臺積電的模式并不被芯片大廠們所認可（主要出于圖紙保密、工藝質(zhì)量等考慮），因此一直處于勉強維持生存的狀態(tài)。

但依靠著張忠謀在行業(yè)內(nèi)浸淫多年的人脈，以及隨后互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，臺積電迎來了歷史性的發(fā)展機遇：

• 一是世界頂級芯片大廠英特爾決定將晶圓代工的訂單交給臺積電，在業(yè)界打響了臺積電的名號。

• 二是隨著個人計算機、手機的興起，對于消費級芯片的需求量爆發(fā)式增長，很多從芯片大廠辭職創(chuàng)業(yè)的芯片初創(chuàng)公司無力承擔(dān)晶圓制造的成本，因而紛紛主攻輕資產(chǎn)的芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，而將制造交予臺積電這樣的專業(yè)化代工廠。

于是，臺積電逐漸騰飛，并在2000年左右收購了當(dāng)時其在晶圓代工行業(yè)的主要競爭對手，由張忠謀當(dāng)年在德州儀器的同事張汝京在臺灣創(chuàng)辦的“世大半導(dǎo)體”。至此，臺積電開始逐漸走向晶圓代工領(lǐng)域的霸主地位，讓其余競爭對手們只有跟隨喘息的份兒。