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      臺積電全稱叫什么

      臺積電全稱叫“臺灣積體電路制造股份有限公司”,屬于半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè);該公司經(jīng)營的是集成電路制造,為客戶生產(chǎn)的晶片涵蓋電腦產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費性、工業(yè)用及標(biāo)準(zhǔn)類半導(dǎo)體等眾多電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

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      臺積電全稱是臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC,簡稱臺積電),屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。

      臺積電全稱叫什么

      1987年,張忠謀創(chuàng)立臺積電,幾乎沒有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的,是一個巨大的商機。在當(dāng)時,全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel,三星等巨頭自己設(shè)計芯片,在自有的晶圓廠生產(chǎn),并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工(foundry)模式,“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品,只為半導(dǎo)體設(shè)計公司制造產(chǎn)品?!边@在當(dāng)時是一件不可想象的事情,因為那時還沒有獨立的半導(dǎo)體設(shè)計公司。截至2017年3月20日,臺積電市值超Intel成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)。

      臺積電經(jīng)營的是集成電路制造,為客戶生產(chǎn)的晶片涵蓋電腦產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費性、工業(yè)用及標(biāo)準(zhǔn)類半導(dǎo)體等眾多電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

      擴展知識:

      什么是晶圓制造呢?

      任何芯片從無到有,都要經(jīng)歷設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試這幾個主要環(huán)節(jié)。所謂晶圓制造,具體定義如下:

      晶圓,是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;晶圓制造指在硅晶片上加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的IC(集成電路)產(chǎn)品。

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      說白了,晶圓就是芯片的母體,而晶圓制造,則是將芯片設(shè)計圖紙真正在晶圓上蝕刻成電路的工藝技術(shù)。如果說芯片設(shè)計是純腦力勞動的話,那么晶圓制造則是將理論的設(shè)計方案轉(zhuǎn)化為實體集成電路的制造流程。正是因為有了專門的晶圓代工廠,才可以把一大批創(chuàng)業(yè)期芯片設(shè)計公司解放出來,讓他們專注于自己天馬星空的設(shè)計方案,而把實際制造、需要大量設(shè)備工藝與工人的的“臟活累活”交給代工廠們實現(xiàn)。

      而這種區(qū)別于IDM模式的芯片制造模式,被稱為Foundry(代工廠)模式。

      雖然現(xiàn)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,晶圓代工早已成為一個最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié),但在當(dāng)年,臺積電嘗試專注于晶圓代工領(lǐng)域的想法,完全是突破性的,所以初創(chuàng)后的前幾年,臺積電的模式并不被芯片大廠們所認可(主要出于圖紙保密、工藝質(zhì)量等考慮),因此一直處于勉強維持生存的狀態(tài)。

      但依靠著張忠謀在行業(yè)內(nèi)浸淫多年的人脈,以及隨后互聯(lián)網(wǎng)時代的到來,臺積電迎來了歷史性的發(fā)展機遇:

      • 一是世界頂級芯片大廠英特爾決定將晶圓代工的訂單交給臺積電,在業(yè)界打響了臺積電的名號。

      • 二是隨著個人計算機、手機的興起,對于消費級芯片的需求量爆發(fā)式增長,很多從芯片大廠辭職創(chuàng)業(yè)的芯片初創(chuàng)公司無力承擔(dān)晶圓制造的成本,因而紛紛主攻輕資產(chǎn)的芯片設(shè)計環(huán)節(jié),而將制造交予臺積電這樣的專業(yè)化代工廠。

      于是,臺積電逐漸騰飛,并在2000年左右收購了當(dāng)時其在晶圓代工行業(yè)的主要競爭對手,由張忠謀當(dāng)年在德州儀器的同事張汝京在臺灣創(chuàng)辦的“世大半導(dǎo)體”。至此,臺積電開始逐漸走向晶圓代工領(lǐng)域的霸主地位,讓其余競爭對手們只有跟隨喘息的份兒。

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