不可以。硅脂是用來填充空隙，減小處理器和散熱器之間的熱阻；不涂硅脂的情況下，會導(dǎo)致CPU的溫度迅速上升。cpu的頂蓋和散熱器的底部都是金屬材質(zhì)，而且就算制造工藝再怎么完美，也不能能保證它們的表面絕對平整光滑，這就會使得兩者直接接觸時會留下微小的縫隙；正是因為有這些縫隙存在，處理器和散熱器底座之間就會有少量空氣，而空氣會嚴重影響導(dǎo)熱效率。因此，我們需要用硅脂來填充這些縫隙。

本教程操作環(huán)境：windows7系統(tǒng)、Dell G3電腦。

cpu不可以不涂硅脂。

硅脂用來填充空隙，減小處理器和散熱器之間的熱阻。硅脂只需要均勻地涂抹薄薄的一層即可，太多太少都會影響散熱效果。

不涂硅脂的情況下，會導(dǎo)致CPU的溫度迅速上升。散熱硅脂起到了加速熱傳導(dǎo)的作用，導(dǎo)熱介質(zhì)，增加接觸面積填充CPU鐵蓋以及散熱器中間的坑槽等作用。

我們知道，處理器的頂蓋和散熱器的底部都是金屬材質(zhì)(一般是或者鋁合金)，而且就算制造工藝再怎么完美，也不能能保證它們的表面絕對平整光滑，這就會使得兩者直接接觸時會留下微小的縫隙，另外，玩家如果在安裝散熱器的時候扣具沒有安裝平整，也會導(dǎo)致散熱器底部翹邊，出現(xiàn)縫隙(很小的縫隙可能影響還不大，如果散熱器底座歪得厲害就得重新安裝了)。

正是因為有這些縫隙存在，處理器和散熱器底座之間就會有少量空氣，而空氣會嚴重影響導(dǎo)熱效率。因此，我們需要用一種填充物來填充這些縫隙，而硅脂則是性價比和適用性最好的選擇。不過，千萬不要認為硅脂涂得越多越好，其實硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)(W/m·K，也可稱之為導(dǎo)熱系數(shù))為0.8~8之間，和銅377的熱傳導(dǎo)系數(shù)相比差距懸殊，所以它真的就只能用來填充空隙，涂太多了反而是散熱的累贅。

因此cpu不涂硅脂是不可以的，這是由于為了讓CPU得到更好散熱的原因。

擴展知識：

導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

CPU導(dǎo)熱硅脂是以有機硅膠主體、cpu導(dǎo)熱材料、填充料等高分子材料精制而成的主要作用為為電腦CPU散熱的配件。

CPU導(dǎo)熱硅脂的應(yīng)用范圍：

導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。

市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。

導(dǎo)熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產(chǎn)品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產(chǎn)生揮發(fā)，出現(xiàn)滲油現(xiàn)象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會使客戶感覺硅脂干了。

導(dǎo)熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，

同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h不固化，

可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導(dǎo)熱介質(zhì)。