（原標(biāo)題：華為正與高通談判專利和解 或?qū)⒚磕曛Ц?億美元專利費用）

財聯(lián)社5月5日訊，據(jù)外媒報道稱，高通和華為正在談判專利和解事宜，而此事已經(jīng)得到了高通方面的證實，雖然目前不清楚雙方和解的進度，但有內(nèi)部消息人士透露，已經(jīng)到了談判最后階段。根據(jù)業(yè)界消息人士透露的情況，此番跟高通和解，華為每年支付的專利費用可能會超過5億美元，但遠達不到蘋果和解的45億美元。主要是華為在通信領(lǐng)域的專利非常的多，特別是5G技術(shù)上，這樣華為可以和高通進行交叉專利授權(quán)，從而大大降低核心授權(quán)專利費用。