（原標題：Apple Partner Starts Building Chips for the Next Generation of iPhones）

本站訊 5月11日消息，據(jù)國外媒體報道，知情人士表示臺積電已開始為蘋果公司將于今年晚些時候推出的下一代iPhone手機生產(chǎn)A13芯片。

這名知情人士說，臺積電于今年4月份對A13芯片進行了早期試生產(chǎn)，計劃最早在本月進行大規(guī)模量產(chǎn)。

在每年發(fā)布新款iPhone時，蘋果通常會對設備芯片進行重大升級，提高速度和電池壽命。分析師和技術網(wǎng)站經(jīng)常將蘋果芯片列為表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。

三星和華為等競爭對手也采用蘋果的做法，現(xiàn)在都在手機中使用自家芯片。

蘋果發(fā)言人拒絕置評。臺積電發(fā)言人也拒絕置評。

這家美國公司正在擴展其內部設計策略：iPhone是應用定制芯片的幾款蘋果設備之一。該公司還為Apple Watch、Apple TV、AirPods和HomePod設計類似的部件。報道稱，蘋果還為Mac電腦制造專用芯片，并正在開發(fā)一款Mac主處理器芯片，最終將取代英特爾提供的處理器芯片。

傳統(tǒng)的處理器芯片并不總是圖像和語音識別等新任務的最佳解決方案。近年來，蘋果在其芯片上增加了新組件，包括處理圖形和機器學習的功能部件。該公司還計劃開發(fā)其他新型芯片，包括用于打電話和連接互聯(lián)網(wǎng)的調制解調器芯片，以及基于最近與Dialog Semiconductor Plc達成協(xié)議開發(fā)的電源芯片。

據(jù)知情人士透露，最新的A13芯片將出現(xiàn)在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機型中。他們說，新款高端機型代號為D43和D44，而iPhone XR的內部升級代號為N104。

這三款新手機的外觀都將與當前最新款iPhone相似，但iPhone XS和iPhone XS Max的升級版將增加第三個后置攝像頭。iPhone XR升級后的設備將在背面安裝第二個攝像頭。

高端iPhone上的第三個攝像頭將配備超廣角鏡頭，可以拍攝出范圍更大、更精細的照片。而其變焦能力也將更強。蘋果公司還在開發(fā)一項自動修正功能，讓那些可能被意外剪掉的人重新回到所拍攝的照片中。iPhone XR升級后設備所采用的第二個攝像頭也將提升變焦能力。

據(jù)其中一名知情人士透露，iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機型將會比iPhone XS厚約半毫米，而后置攝像頭陣列將位于手機背面左上角的一個正方形區(qū)域。

蘋果還計劃推出一項新功能，讓用戶可以講最新款AirPods和其他設備放在新款iPhone的背面充電。知情人士說，這類似于三星在其最新設備上提供的功能。（辰辰）