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      微軟Surface磁吸專利曝光,未來可能會少用粘合劑

      (原標題:微軟Surface磁吸專利曝光,未來可能會少用粘合劑)

      IT之家5月11日消息 日前,微軟一項新專利獲批,這項專利是針對Surface內部空間設計的,微軟通過磁吸式設計,可以減少Surface內部粘合劑的使用,讓Surface更容易維修。

      這項專利中相關文檔寫到,“本文描述了一種配備了磁吸式附接電子元件的方法,該設備包括了殼體和電子元件,它們通過磁力與殼體表面進行連接”。

      微軟Surface磁吸專利曝光,未來可能會少用粘合劑

      微軟這一專利可在設備制造期間,將設備中的電子元件一個或多個磁吸點與殼體表面對準,這樣就不需要額外的粘合劑進行粘接,不僅適用于快速制造組裝,也能大大減輕維修和回收的負擔。

      微軟Surface磁吸專利曝光,未來可能會少用粘合劑

      作為一項概念設計,微軟可能不會很快應用在實際產品中,但鑒于此前的Surface產品極其難修的現(xiàn)狀,微軟的這項專利盡早出現(xiàn)可能對維修人員是一件好事。

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