4月10日消息，聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想移動業(yè)務(wù)中國區(qū)總負(fù)責(zé)人常程宣布，聯(lián)想將于4月23日在北京舉辦春季新品發(fā)布會，正式推出2019年首款旗艦Z6 Pro，這距離聯(lián)想Z5 Pro GT 855版發(fā)布還不到4個月時間（聯(lián)想Z5 Pro GT 855版發(fā)布時間是2018年12月18日）。

　　常程在與網(wǎng)友互動中透露，聯(lián)想Z6 Pro本月就能買到，而且是現(xiàn)貨發(fā)售，值得期待。

　　根據(jù)官方公布的信息，聯(lián)想Z6 Pro搭載高通驍龍855旗艦平臺，這是聯(lián)想旗下第二款驍龍855旗艦(第一款是聯(lián)想Z5 Pro GT 855版)。

　　該平臺基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，具體由1×2.84GHz超級大核+3×2.42GHz大核+4×1.8GHz小核組成，GPU為Adreno 640。

　　另外，常程還公布了聯(lián)想Z6 Pro的部分細節(jié)。該機擁有Hyper Video、超級微距、超級防抖、超廣角功能、超級夜景和超級慢動作等功能。

　　值得注意的是，聯(lián)想手機官方還公布了Z6 Pro的背部細節(jié)，該機采用玻璃材質(zhì)，顏值不凡。