國內(nèi)5G牌照已經(jīng)正式發(fā)放，消費者的目光聚焦在5G手機的選購之上，如何能購買到體驗好、價格合理的5G手機成為大家關(guān)心的焦點，而這里有個細節(jié)很重要，那就是決定手機表現(xiàn)的5G基帶芯片。

　　目前已發(fā)布的5G基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會官方實測數(shù)據(jù)中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模;令人意外的是，聯(lián)發(fā)科Helio M70以4.13Gbps的成績領(lǐng)先，并且同樣支持雙模。雖然說理論速度與實際的必然存在差異，但高通驍龍X50的實際下行速度不到理論值的一半，實在讓人失望。

高通/華為/聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片MWC實測數(shù)據(jù)比較 (圖/網(wǎng)絡(luò))

　　簡單分析一下，高通驍龍X50是單模的5G基帶芯片，因此需要與4G LTE基帶搭配使用，所以在信號回落方面的表現(xiàn)不如聯(lián)發(fā)科和華為的5G/4G雙模整合方案。且驍龍X50設(shè)計之初就是為了28GHz以上高頻毫米波(mmWave)而設(shè)，在Sub-6GHz頻段上的表現(xiàn)并不理想，其信號覆蓋容易受到干擾。

　　而聯(lián)發(fā)科在5G方面的表現(xiàn)反倒令人稱贊，實際下行速度4.13Gbps的成績相比于高通X50的2.35Gbps幾乎有雙倍的提升，而且是一款多模全網(wǎng)芯片，因此高通在5G時代將面臨巨大的挑戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科展臺上Helio M70 5G基帶實測數(shù)據(jù)(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　據(jù)悉，Helio M70 5G基帶將整合在聯(lián)發(fā)科的5G 芯片上，這也是全球首款5G單芯SoC產(chǎn)品。而且更令人意外的是，聯(lián)發(fā)科5G 芯片上首發(fā)了ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，再加上聯(lián)發(fā)科自研的APU 3.0(AI處理單元)，一舉成為目前最強勁的5G芯片。

整合5G基帶和APU 3.0的聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　除了5G之外，AI也是聯(lián)發(fā)科芯片的優(yōu)勢。例如之前使用APU 2.0的聯(lián)發(fā)科Helio P90就已經(jīng)在蘇黎世跑分軟件中領(lǐng)先于高通驍龍855，因此這次聯(lián)發(fā)科5G SoC上使用的APU 3.0也讓不少朋友充滿期待。

聯(lián)發(fā)科Helio P90在蘇黎世跑分的測試中處于領(lǐng)先位置(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　不過最實際的是，目前國內(nèi)運營商已經(jīng)公布了部分5G手機的價格，例如采用高通驍龍X50和華為巴龍5000基帶的5G產(chǎn)品基本上售價都超過萬元，如果高昂的定價也讓不少朋友望而卻步。

　　考慮到聯(lián)發(fā)科一直致力于新技術(shù)的普及，其5G SoC的技術(shù)上領(lǐng)先和高競爭力方案相信也能給市場帶來新的競爭，從而加速5G手機的普及，所以要買5G手機我們也建議再等等，相信2020年馬上就會有一大波親民的5G手機上市!