去年，華為的智能機全球出貨量剛剛突破2億臺，而CEO任正非日前接受國外采訪時提到，他對消費者業(yè)務(wù)的希望是今年出貨2.7億臺。

　　業(yè)內(nèi)消息稱，下半年，華為出貨的手機中，預(yù)計高達60%的產(chǎn)品搭載麒麟芯片，超過上半年45%的比例。對比之下，去年下半年，麒麟芯片的采用率還不足40%。

　　不過，華為依然會采購相當(dāng)量級的高通芯片，去年這個數(shù)字是5000萬顆，今年不會低于這個數(shù)字，如果按照60%的比例折算，今年甚至可能會有1億顆的體量。

　　當(dāng)然，華為手機使用麒麟芯片越來越多，一方面是因為自研技術(shù)實力提升，也就是麒麟芯片越發(fā)堪用，型號也變得多樣，另一方面可能與外部因素有關(guān)，即美國的“實體清單”事件加強了華為的憂患意識，更為倚重自家麒麟。