今天Intel公司發(fā)布了Q2季度財(cái)報(bào)，并宣布將智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)、員工及相關(guān)專利打包賣給蘋果，交易金額只有10億美元，預(yù)計(jì)今年Q4季度完成收購。

Intel不會(huì)完全放棄基帶技術(shù)，非智能手機(jī)的5G業(yè)務(wù)依然會(huì)繼續(xù)投資，不過甩掉手機(jī)基帶業(yè)務(wù)之后，Intel也可以減輕一些負(fù)擔(dān)了，從Intel的數(shù)據(jù)來看這部分業(yè)務(wù)非但沒給Intel賺到錢，反而每年巨額虧損，這次賣掉業(yè)務(wù)之后預(yù)計(jì)每年節(jié)省4-5億美元投資。

節(jié)省下來的錢要分給新工藝研發(fā)了，Intel CEO思睿博在財(cái)報(bào)會(huì)議上提到了10nm及7nm工藝的進(jìn)展，今年上半年該公司已經(jīng)投入了69億美元用于10nm生產(chǎn)及7nm研究。

根據(jù)Intel所說，目前Intel已經(jīng)有兩座工廠生產(chǎn)10nm工藝的Ice Lake處理器，今年Q2季度已經(jīng)開始出貨，預(yù)計(jì)客戶的相關(guān)產(chǎn)品會(huì)在年底圣誕節(jié)購物季上市。

在10nm之后，Intel還會(huì)推出7nm工藝，有望在2021年問世，晶體管密度是10nm工藝的兩倍，該工藝將與競爭對(duì)手的5nm工藝相媲美，并繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律發(fā)展。