去年12月份，Intel舉行了一次Architecture Day（架構日）活動，印象中以往是沒有什么架構日發(fā)布會的，這也是IDF論壇會議取消之后Intel舉行的一次重要活動，公布了許多新技術及CPU路線圖，

這次架構日會議還是很重要的，在這次會議上Intel公布了未來的CPU架構路線圖，公布了Ice Lake處理器及其Gen11核顯，還宣布了全新的3D封裝技術Foveros。

更重要的是，Intel在這次會議上提出了一個新戰(zhàn)略——六大支柱技術，上面公布的CPU架構、3D封裝就是六大支柱中的核心——制程與封裝。

對于這次架構日會議的重要性，當時活動的主講人、Intel公司處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja Koduri日前在個人推特上表示在這次架構日活動上，Intel實際上是把未來5年的路線圖給公布了，活動中展示的技術將是未來幾年Intel的重點。

如果不記得之前的架構日說了什么，下面的文章可以幫你回憶下：

Intel一口氣公布六代全新CPU架構！7-Zip提升達75％

Intel跨越宣布第11代核顯：獨立顯卡2020年見

Intel打造Foveros 3D封裝：不同工藝、芯片共存