6月6日，工信部向中國移動、中國聯(lián)通、中國電信和廣電下發(fā)5G牌照，正式開啟5G商用時代。為了全方位報道5G，在成功舉辦《元年·潮湃 首屆搜狐科技5G峰會》之后，搜狐科技重磅推出了《5G先鋒圈》，通過“5G大探營”、“5G大講堂”、“5G大掃描”、“5G先鋒100人”等多個子欄目，清晰展現(xiàn)5G的勃勃生機。

我們將探訪，走進企業(yè)，走進研究機構(gòu)，追尋最前沿5G技術(shù)、應(yīng)用場景。

我們將開課，邀請頂尖專家、企業(yè)高管，為公眾答疑解惑。

我們將掃描，梳理產(chǎn)業(yè)鏈中頂尖公司的5G大戰(zhàn)略。

我們將記錄，記錄產(chǎn)業(yè)最前沿的研究者、企業(yè)家，他們在5G上付出的努力。

本文為“5G先鋒圈”系列報道第12篇——“5G大掃描” 高通。

要點提煉：

目前市面上的主流手機廠商無一例外都是高通驍龍手機芯片的客戶除了歸屬與芯片范疇的基帶和處理器，高通的另一大貢獻在于參與制定了5G標準暫時落后的驍龍 X50 基帶和驍龍 855 芯片急需接替者華為作為通信領(lǐng)域的后起之秀正在撼動高通3G和4G時代所奠定的“江湖地位”

文 | 搜狐科技 馬文玥

“為您帶來 3G 和 4G 的公司，正引領(lǐng)世界邁向 5G”“ 5G 是未來的基礎(chǔ)，我們?yōu)?5G 奠定基礎(chǔ)”——這是高通官網(wǎng)首頁兩句最為醒目的宣傳語，也是對高通最為簡潔的介紹。

回顧5G技術(shù)的發(fā)展歷程，有兩家繞不開的巨頭企業(yè)，一個是華為，另一個則是高通，外界常常將二者相提并論。

無論是去年沸沸揚揚的“投票門”事件中華為Polar碼和高通LPDC之爭，還是華為麒麟芯片與高通驍龍芯片的對壘，都是行業(yè)內(nèi)外津津樂道的話題。

事實上，除了與華為間的羈絆，這家在3G和4G時代掌握絕對話語權(quán)的美國老牌科技企業(yè)還有許多關(guān)于5G的故事可以講。

領(lǐng)先的“芯片霸主”

多年來，高通的手機芯片都在市場上占據(jù)著無可撼動的主導地位。目前市面上的主流手機廠商無一例外都是高通驍龍手機芯片的客戶。

時至今日，小米、OPPO、vivo、中興、一加等廠商的5G手機紛紛登臺亮相，百花齊放的背后離不開高通5G基帶芯片的支持。

通俗來說，基帶是負責網(wǎng)絡(luò)支持以及信號強弱的組件，獲取5G基帶芯片是發(fā)布5G手機的大前提。

然而在5G手機爭先恐后的搶發(fā)潮中，蘋果是缺位的。

兩年來，蘋果與高通專利授權(quán)問題大打出手，今年卻不得不放低姿態(tài)，求著高通供應(yīng)基帶。因為沒有基帶，蘋果根本發(fā)不出5G手機。

高通在基帶上的研究有一定的先發(fā)優(yōu)勢。早在2016年，高通就發(fā)布了驍龍X50 5G基帶，2017年10月，高通用驍龍X50完成了有史以來第一個5G數(shù)據(jù)連接。讓人們看到了最早有關(guān)于5G手機實現(xiàn)的可能性。

2018年12月，高通領(lǐng)先于競爭對手推出了真正意義上的商用5G處理器驍龍855，結(jié)合驍龍X50 5G基帶，高通還準備好了集成有射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的QTM052毫米波天線模組——一套完整的同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G解決方案就此推出，讓OEM廠商的5G終端產(chǎn)品猶如雨后春筍一下子全部冒了出來。

驍龍X50基帶負責網(wǎng)絡(luò)支持以及信號強弱，驍龍855處理器負責CPU、GPU 相關(guān)性能的組件。

驍龍855使用臺積電7nm工藝，CPU采用八核Kryo 485架構(gòu)，與前代相比能夠帶來最高達45%的性能提升,這也是驍龍?zhí)幚砥鰿PU歷史上的最大一次提升；GPU使用的是Adreno™ 640。能夠帶來高達20%的圖形渲染速度提升。搭載的X24基帶芯片是全球首個速率達到2G的LTE基帶芯片，集成的60GHz的Wi-Fi模塊帶來全球第一個準Wi-Fi 6解決方案。

不久前，高通又發(fā)布了全新的第二代5G基帶“驍龍X55”，實力全方位提升，相較之前落后的28nm制程，此次采用了最先進的7nm工藝制造。補全了FDD 6GHz以下頻段，覆蓋全球全部地區(qū)的全部主要頻段，擁有SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng)模式，并首次實現(xiàn)7Gbps的最高5G速率，不過還未正式上市。

需要提出的是，由于蘋果收購了英特爾芯片部門，三星和華為主要是自研自用，所以國內(nèi)廠商在芯片的選擇上還得靠高通，高通目前在全球市場上仍是絕對壟斷的地位。

拆分來看，5G產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成是源頭的3GPP(國際通信標準協(xié)會),上游芯片設(shè)計商、再到中游的網(wǎng)路通信設(shè)備，最終到下游的消費終端。

除了歸屬與芯片范疇的基帶和處理器，高通的另一大貢獻在于參與制定了5G標準。

2016年，3GPP開始著手5G的標準化工作，統(tǒng)一的、更強大的無線空口——5G 新空口（NR）技術(shù)的開發(fā)提上日程。

新空口（NR）技術(shù)是指新無線通信技術(shù)，相當于一套適用于基站和移動終端之間交流傳輸用的“普通話”，這是確保5G商用落地的基礎(chǔ)。

高通研究出的“移動毫米波”、“可擴展的OFDM復頻參數(shù)配置”、“靈活的自包含時隙結(jié)構(gòu)”等五大技術(shù)發(fā)明幫助3GPP完成5G NR標準的制定。

此外，高通還率先在LTE中采用頻譜共享技術(shù)。要知道頻譜是無線通信的生命線，共享波譜技術(shù)可以讓沒有獲得許可波譜的運營商受益，讓已經(jīng)獲得許可的運營商獲得更多容量、更高的頻譜利用率和新的部署場景，極大地在多維度上拓廣5G。

在通訊領(lǐng)域的普遍規(guī)則是，誰主導制定標準，誰就有更大的話語權(quán)和獲得利潤的機會，而高通早已地站在產(chǎn)業(yè)鏈的高點了。

5G戰(zhàn)場上的遠慮近憂

7月27日，有媒體爆料稱，任正非在華為內(nèi)網(wǎng)心聲社區(qū)接受采訪表示，“5G獨立組網(wǎng)全世界只有華為一家做好了，但中國招標法規(guī)定，必須有三家公司做好了才能開始招標，我們在等高通的進步”。

無論是小米、OPPO、Vivo，目前均采用高通驍龍 x50 5G基帶芯片，但工信部明確表示，明年將不再向僅僅支持NSA模式通信的手機發(fā)放入網(wǎng)許可證。這也就意味著，手機廠商明年若想在中國發(fā)布5G新機，就不會再購買僅支持NSA的驍龍X50。現(xiàn)在中國市場上，業(yè)界只有華為能提供SA/NSA商用 5G雙模手機。對于2/3收入來自于中國的高通而言，過時的高通驍龍 x50急需接替者，這是迫在眉睫的要務(wù)之一。

另一方面，聯(lián)發(fā)科于今年5月底首發(fā)了全球5G智能手機單芯片解決方案，將5G基帶集成到核心處理器芯片里，而外界翹首以盼的高通驍龍865或許今年年底才能面世。雖然聯(lián)發(fā)科的研發(fā)實力無法與高通相抗衡，但聲量上的缺失讓高通倍感壓力，“擠牙膏式”創(chuàng)新遭遇外界質(zhì)疑。加之華為的虎視眈眈，業(yè)界第二顆手機SOC芯片麒麟985將在不久后正式發(fā)布，高通緊急推出防御型過度產(chǎn)品高通驍龍855+，可市場對這個“雞肋”芯片并不買賬。

近憂難解，遠慮難防：華為作為通信領(lǐng)域的后起之秀正在撼動高通3G和4G時代所奠定的“江湖地位”。

目前，華為的必要專利數(shù)量達到2000多個，并且都已經(jīng)達到了國際專利標準，高通的專利權(quán)數(shù)量僅僅為921個，只有華為的三分之一多。在這個以專利數(shù)論話語權(quán)的行業(yè)，高通略遜一籌。

在整個鏈條上，高通主要控制著手機芯片與基站芯片，而華為已經(jīng)把控了從終端、基站（芯片）設(shè)備以及承載網(wǎng)和核心網(wǎng)全鏈條。

不僅僅是華為的崛起，在高通的優(yōu)勢領(lǐng)域，三星一直與其分庭抗禮，而日前蘋果10億美元收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器部門，自研5G芯片，也在逐步擺脫對高通的依賴，高通腹背受敵。

由于蘋果在4月與高通達成和解，一筆45億美元的高昂專利費讓8月初最新發(fā)布的第二季度的營收與凈利潤大增?？膳俪艉徒赓M，受制于全球4G手機銷量放緩，高通兩大業(yè)務(wù)芯片和專利授權(quán)業(yè)務(wù)雙雙下滑。

隨著進入5G時代，5G手機需求新增將會帶動高通目前頹勢的扭轉(zhuǎn)，但在可以想見的未來，高通所處的芯片領(lǐng)域第一梯隊將會有更多對手?？梢钥隙ǖ氖?，高通仍然是那個面向全行業(yè)的高端芯片提供商，但未來的淘金之路恐怕難再復制3G和4G時代的輝煌。

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