IT之家8月21日消息 今天，集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心發(fā)布了最新全球內(nèi)存模組廠排名，金士頓穩(wěn)居第一。集邦咨詢指出雖然2018下半年整體內(nèi)存價格價格下滑，但全年平均銷售單價仍較2017年上漲超過10%。

2018年金士頓蟬聯(lián)全球內(nèi)存模組營收第一寶座，中國市場的占有率達到了72%。美系廠商Smart Modular Technologies排名第二，中國大陸廠商記憶科技成為全球第三大模組廠，臺系廠商威剛科技2018年排名下滑至第四，深圳廠商金泰克位居第五。

根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，年全球前五大內(nèi)存模組廠已占整體銷售額近88%，前十名囊括全球模組市場中93%的營業(yè)額。2018年全球模組市場總銷售金額達到166億美元，年增41%。