根據(jù)此前的爆料，高通驍龍865處理器內(nèi)部代號(hào)是SM8250，它將分為兩個(gè)不同的版本，代號(hào)分別為Kona與Huracan，都將支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存，不過二者將有一款集成高通5G基帶，另外一款則沒有。傳聞下一代驍龍865處理器將交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。

此外，瑞銀發(fā)表報(bào)告稱高通會(huì)在5nm工藝節(jié)點(diǎn)重新使用臺(tái)積電代工，而這款處理器很有可能就是驍龍865處理器的繼任者——驍龍875處理器。

回顧一下高通的幾代驍龍?zhí)幚砥魃a(chǎn)是在臺(tái)積電與三星之間來回變動(dòng)的，過去的驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工，現(xiàn)在的驍龍855處理器是臺(tái)積電代工。

8月6日，代號(hào)為“Kona”的設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。其單核成績(jī)?yōu)?160，多核成績(jī)達(dá)到了12946，據(jù)悉這顆處理器就是傳聞中的驍龍865。

驍龍865(左)與高通驍龍855 Plus(右)跑分情況

實(shí)際上未來能代工7nm及以下工藝的晶圓廠就只有臺(tái)積電和三星兩家，兩家的技術(shù)及進(jìn)度都不同，給出的報(bào)價(jià)自然也不一樣。像高通這種無晶圓芯片的廠商當(dāng)然會(huì)評(píng)估各種因素來選擇代工廠，就會(huì)出現(xiàn)代工廠來回變動(dòng)的情況。