Intel最新的K-10文件拖長“Tick-Tock-Tock”周期，目前受到影響的就是代號為“Kaby Lake”的下一代產(chǎn)品，它將繼續(xù)沿用14nm工藝，而非大家所期望的10nm。

　　英特爾的10nm時(shí)間表被推遲到了2017年，而7nm更是拖到了2019年之后。全球工藝領(lǐng)先的另外兩家半導(dǎo)體代工企業(yè)三星和臺(tái)積電均預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)10nm工藝，而眼下臺(tái)積電正積極宣傳其10nm工藝，同時(shí)又強(qiáng)調(diào)其已經(jīng)取得了蘋果A10處理器的代工訂單。

　　對于臺(tái)積電取得蘋果的全部A10處理器代工訂單筆者一直都有懷疑，三星和臺(tái)積電都爭取在今年三季度量產(chǎn)10nm工藝，而蘋果公司向來要求采用最先進(jìn)的工藝，因此10nm工藝顯然是蘋果希望采用的。

　　即使臺(tái)積電和三星同時(shí)在今年三季度量產(chǎn)10nm工藝，蘋果出于平衡供應(yīng)商的目的也會(huì)同時(shí)由三星和臺(tái)積電代工A10處理器。

　　如此在接下來的幾年，Intel很可能在制造工藝方面落后于臺(tái)積電等競爭對手，這對Intel是不利的。這幾年ARM陣營發(fā)展迅猛，在性能方面提升很快，蘋果采用ARM架構(gòu)的A9X單核性能已經(jīng)接近Intel的i5處理器，如果在工藝方面落后Intel的處境會(huì)更艱難。

　　由于X86架構(gòu)的功耗比ARM的高許多，因此Intel一直通過在X86的架構(gòu)設(shè)計(jì)方面降低功耗，同時(shí)又借助領(lǐng)先的制造工藝降低功耗，兩條腿走路來拉近與ARM的差距。

　　如今面對工藝落后的情況下，Intel可以依賴的就是其多年來打造的生態(tài)了，由于擁有的X86架構(gòu)生態(tài)優(yōu)勢，因此ARM陣營在進(jìn)軍PC市場和服務(wù)器市場都遇到了Intel進(jìn)軍移動(dòng)市場的類似困難而難以獲得進(jìn)展，這讓Intel在抵擋ARM進(jìn)攻方面有個(gè)緩沖。

　　另一個(gè)讓Intel獲得安慰的是微軟進(jìn)軍移動(dòng)市場也受到打擊，導(dǎo)致微軟正在回歸wintel聯(lián)盟，在surface平板上基本放棄了采用ARM架構(gòu)，在手機(jī)業(yè)務(wù)上即將推出的surface phone也將同時(shí)采用ARM和Intel的處理器。

　　在手機(jī)市場占有超過八成市場份額的Android去年在美國的平板市場份額也出現(xiàn)了下滑，CT陣營的三星和華為最近推出的平板產(chǎn)品都采用了Intel的處理器。

　　ARM+Android+iOS陣營與wintel聯(lián)盟的競爭出現(xiàn)的這些新變化讓市場變得更復(fù)雜，未來雙方的競爭會(huì)如何變化值得關(guān)注。

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