日本東京大學和臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱臺積電)近日宣布將在先進半導體領域開展合作研究，雙方將利用臺積電先進的工藝試制產(chǎn)學聯(lián)合設計的芯片，并共同研究支持未來運算的半導體技術。

東京大學27日宣布了這一合作項目，稱雙方將打造一個先進半導體技術聯(lián)盟，東京大學為此已于10月初成立“系統(tǒng)設計實驗室”，該實驗室將采用臺積電的開放創(chuàng)新平臺“虛擬設計環(huán)境”設計芯片，且臺積電還將向?qū)嶒炇姨峁┚A共乘服務。

東京大學校長五神真說，希望日本產(chǎn)業(yè)界利用這一聯(lián)盟，和世界上領先的半導體制造工廠對接，幫助日本盡早實現(xiàn)“社會5.0”戰(zhàn)略。臺積電董事長劉德音表示，非常高興東京大學成為臺積電新的合作伙伴，相信這一聯(lián)盟將使很多創(chuàng)新想法變成產(chǎn)品，創(chuàng)造更加富足的社會。

成立于1987年的臺積電是全球第一家專業(yè)集成電路制造服務企業(yè)，該公司目前為蘋果、華為等諸多企業(yè)代工生產(chǎn)半導體芯片。