1月30日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，上游供應(yīng)鏈透露，華為已經(jīng)計(jì)劃在今年年底推出的旗艦機(jī)Mate 30中全面引進(jìn)最新的類(lèi)載板(SLP)技術(shù)，成為繼蘋(píng)果、三星后第三個(gè)大量采用類(lèi)載板做為手機(jī)主板的品牌。

　　類(lèi)載板自2017年開(kāi)始在手機(jī)中應(yīng)用，雖然外界都看好類(lèi)載板的發(fā)展前景，但其應(yīng)用率不高。除了蘋(píng)果三星有大量采用之外，其它消費(fèi)電子品牌都還在測(cè)試階段，距離真正的商用仍需時(shí)間。

　　當(dāng)然，類(lèi)載板過(guò)去在市場(chǎng)擴(kuò)展速度偏慢，其高昂的成本絕對(duì)是首要因素，因?yàn)轭?lèi)載板本身精密度非常高，其層數(shù)、鉆孔數(shù)、線路密度都比傳統(tǒng)的HDI高出一個(gè)檔次，光是產(chǎn)線的制造成本就較其它PCB高，其良率維持也需要具備良好的生產(chǎn)管理能力，因而產(chǎn)品價(jià)格居高不下，過(guò)去各大品牌考量手機(jī)升級(jí)幅度還不高的情況下，自然就不愿意提前采用成本更高的類(lèi)載板。

　　因此，華為導(dǎo)入類(lèi)載板技術(shù)具有重要意義，這幾乎宣告類(lèi)載板未來(lái)將成為消費(fèi)電子產(chǎn)品的主流主板技術(shù)，華為可能也會(huì)循蘋(píng)果模式，從手機(jī)開(kāi)始導(dǎo)入，未來(lái)逐步擴(kuò)展至智能手表、平板電腦等其它產(chǎn)品，類(lèi)載板的市場(chǎng)需求有望因此加速增長(zhǎng)。

　　目前中國(guó)臺(tái)灣的類(lèi)載板大廠臻鼎、欣興、華通等都是華為手機(jī)供應(yīng)鏈成員，外界預(yù)期這三家廠商將會(huì)是華為新機(jī)類(lèi)載板的主要供應(yīng)者，尤其臻鼎目前在全球類(lèi)載板技術(shù)領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位，也與華為在5G相關(guān)通訊技術(shù)上有密切的戰(zhàn)略合作關(guān)系，因而被預(yù)期有機(jī)會(huì)取得較大比例的訂單，保持自身在類(lèi)載板市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

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