2019注定是不平凡的一年:5G正式商用,對存儲的需求也是容量更大、速度更快,IoT聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量增長,中美貿易格局瞬息萬變,如何趕上5G與IoT等風口?如何以國產(chǎn)替代推動技術的變革?如何搭建一個健康穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈?無疑是行業(yè)關注的焦點。

　　12月19-21日,2019深圳國際電子展(ELEXCON2019),在深圳會展中心熱力上演。作為華南電子行業(yè)展會風向標,全面展示了在5G、人工智能、新能源等領域的新技術和新產(chǎn)品。其中,宏旺半導體針攜嵌入式存儲、移動存儲、SSD、內存條四大產(chǎn)品線和封測解決方案亮相現(xiàn)場,為客戶帶來了多樣化的存儲解決方案。

　　在本屆深圳國際電子展展會上,宏旺半導體主要為各位來訪者和廣大觀眾們呈現(xiàn)了以下精彩亮點。

　　亮點一:高顏值與硬實力并存 ICMAX展館惹關注

　　在本次展會上,宏旺半導體簡潔大方、科技感十足的展館驚艷亮相,無論是熱情好客、專業(yè)認真的業(yè)務人員,還是笑起來讓人如沐春風的show girl,亦或是許多個為展會辛苦付出的工作者,宏旺半導體總是以專業(yè)認真、積極向上的的面貌示人。

　　在大家的齊心協(xié)力下,不少國內外同行前來探討交流、互相學習,并紛紛咨詢現(xiàn)場工作人員關于宏旺半導體的產(chǎn)品、服務等,業(yè)務同事們忙著解答觀眾的問題,應接不暇。展會現(xiàn)場還準備了豐厚的定制禮品,趣味小游戲吸引了不少來賓的注意,現(xiàn)場熱鬧非凡!

　　亮點二:四大產(chǎn)品線出擊 領跑存儲芯片國產(chǎn)替代新生態(tài)

　　存儲行業(yè)競爭尤為激烈,存儲芯片作為一個高度壟斷的市場,想要分一杯羹并不是一件容易的事。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛等領域的快速發(fā)展,市場需求會進一步增加,行業(yè)高度依賴國外廠商并不是長久之計,只有輸出更多追求品質、鉆研技術的國產(chǎn)企業(yè),才能改變受制于人的被動局面。

　　宏旺半導體以“中國芯,宏旺夢”為使命,十五年如一日地加大研發(fā),為國產(chǎn)芯片注入“芯”魂。在本次展會上,宏旺半導體作為國產(chǎn)存儲芯片優(yōu)質提案商,攜領嵌入式存儲、移動存儲、SSD、內存條四大產(chǎn)品線亮相,展示5G時代豐富而實用的存儲解決方案。

　　eMMC

　　作為宏旺半導體的王牌產(chǎn)品,eMMC具備高性能、輕薄靈活、低功耗、高兼容等特點,提供8GB/16GB/32GB/64GB/128GB多種容量選擇,并有專業(yè)團隊提供7*24h靈活存儲方案定制服務,為客戶帶來高品質的存儲體驗。

　　eMCP

　　eMCP產(chǎn)品采用高性能主控,原裝NAND Flash晶片及先進的BGA封裝工藝把eMMC和LPDDR進行精密整合,在減小體積的同時還減少了電路連接設計,已成為智能手機的主流應用方案。

　　UFS

　　隨著5G手機陸續(xù)上市,UFS已成為主流旗艦手機閃存的理想搭配。宏旺半導體IUFS采用串行數(shù)據(jù)傳輸技術,以及全雙工運行模式,同一條通道允許讀寫傳輸,而且讀寫能夠同時進行,盡顯速度優(yōu)勢。

　　DDR

　　宏旺半導體目前已推出DDR3、DDR4多樣的產(chǎn)品形態(tài),采用高品質的顆粒產(chǎn)品,擁有較高的時鐘頻率更高的數(shù)據(jù)帶寬,能廣泛服務于電視、機頂盒、平板等多樣的終端產(chǎn)品。

　　LPDDR

　　宏旺半導體已經(jīng)量產(chǎn)容量8GB的LPDDR4X內存,并且在大容量加持下,存儲速度上更具有優(yōu)勢,在運行超大游戲,或是錄制4K視頻的時候作用非常明顯,功耗更低,運行更快也更省電。

　　SSD

　　此次展會上,宏旺半導體展出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD,覆蓋SATA、PCIe兩種主流接口,產(chǎn)品具有高速低耗、抗震穩(wěn)定、FW更新、PCIe BGA等優(yōu)點,并且能響應專屬的客制化需求。

　　內存條

　　宏旺半導體展出的內存條,包含DDR3、DDR3L、DDR4等,采用JEDEG設計規(guī)范和高質量的DRAM芯片,標準型臺式高性能內存模組,每個產(chǎn)品都經(jīng)過嚴格的品質檢測,具有良好的兼容性和運行可靠性。

　　亮點三:5G China、嵌入式大會等精彩上演 ICMAX探討行業(yè)焦點話題

　　伴隨著國內5G正式商用,AI、IoT應用逐漸落地,嵌入式存儲技術愈發(fā)成熟,展會現(xiàn)場舉行了5G China、2019中國嵌入式技術大會、IoT World中國站、深圳國際汽車智能網(wǎng)聯(lián)及自動駕駛創(chuàng)新技術論壇等活動,ICMAX與現(xiàn)場數(shù)百位全球產(chǎn)業(yè)智囊和行業(yè)專家,共同探討半導體行業(yè)最新技術和存儲解決方案,與客戶、原廠、合作商等進行了真實的交流,展現(xiàn)了ICMAX的專業(yè)和熱情。

　　產(chǎn)品和服務高于一切,是宏旺半導體一直追求的真理。作為深耕存儲芯片15年的民族企業(yè),深諳半導體行業(yè)的競爭實質上就是技術的競爭,除了不斷加大研發(fā)投入,宏旺半導體還打造了自身的封裝優(yōu)勢和多平臺硬件的開發(fā)能力,不僅提供了BGA、TSOP、SIP等封測方案,為智能硬件的小型化、高度集成化趨勢給予技術支撐;還能為客戶提供更具競爭優(yōu)勢、高品質的軟硬件存儲解決方案,滿足大數(shù)據(jù)時代對數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)安全、數(shù)據(jù)處理的更高要求。

　　未來,宏旺半導體將繼續(xù)對即時通訊、行業(yè)存儲、智能交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領域展示存儲及產(chǎn)品方案,將產(chǎn)業(yè)科技紅利轉換成效率提升,抓住如今的國產(chǎn)存儲芯片發(fā)展契機,建設存儲芯片全產(chǎn)業(yè)鏈科技園,引領存儲芯片國產(chǎn)化替代。

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