北京時(shí)間2月18日晚間消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，兩位知情人士今日稱，三星電子旗下半導(dǎo)體制造部門贏得了高通公司的5G芯片代工合同。

　　知情人士稱，三星電子將至少代工一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片，該芯片能將智能手機(jī)等設(shè)備連接到5G無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。今日早些時(shí)候，高通剛剛正式向全球發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的一整套解決方案，即驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

　　據(jù)悉，驍龍X60也是世界上首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

　　知情人士稱，驍龍X60將采用三星電子的5納米工藝制造，這使得芯片比前幾代面積更小，也更加節(jié)能。

　　當(dāng)前，三星電子正積極擴(kuò)大外部代工業(yè)務(wù)，擬向行業(yè)巨頭臺(tái)積電(TSMC)發(fā)起挑戰(zhàn)。顯然，贏得驍龍X60代工訂單有助于三星從臺(tái)積電手中搶得份額。

　　但一位知情人士同時(shí)表示，臺(tái)積電也有望為高通代工5納米調(diào)制解調(diào)器芯片(驍龍X60)。至于三星電子和臺(tái)積電這兩家公司各自獲得多少比例的代工訂單，目前尚不清楚。

　　眾所周知，三星以其手機(jī)和其他電子設(shè)備而聞名。但通過其代工部門，三星也是世界上第二大芯片制造商，除了制造自家產(chǎn)品所需零部件，還為IBM和英偉達(dá)等外部客戶制造芯片。

　　此次贏得高通公司的訂單，表明三星電子在贏得客戶方面取得了進(jìn)展。即使只是贏得了驍龍X60的部分訂單，也意味著高通成為了三星5納米制造技術(shù)的最重要客戶之一。

　　今年晚些時(shí)候，三星電子還計(jì)劃進(jìn)一步強(qiáng)化這項(xiàng)技術(shù)，在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中奪回市場(chǎng)份額，后者今年晚些時(shí)候也將開始大規(guī)模生產(chǎn)5納米芯片。

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