5月15日消息，據外媒報道，臺積電正式宣布將在美國亞利桑那州建設晶圓廠，使用該工廠制造5納米芯片晶片，計劃月產能2萬片晶圓，2024年實現量產。并表示將在2021年至2029年總投入120億美元。

此前，據知情人士透露，世界最大芯片代工廠商臺積電正計劃在美國亞利桑那州建造當前世界上最先進的芯片工廠，旨在幫助美國緩解對芯片供應鏈安全的擔憂。

知情人士表示，臺積電已與唐納德·特朗普(Donald Trump)政府談判并達成一項協(xié)議，承諾在美國制造半導體以創(chuàng)造就業(yè)機會，并出于國家安全考慮在美國國內生產敏感零部件。這座工廠預計將耗資數十億美元，相關消息最早可能在周五宣布。

臺積電董事長劉德音在最近的分析師電話會議上表示：“我們現在正在積極評估在美國建立晶圓廠(即芯片工廠)的計劃。目前成本方面的差距很大，不過我們正在努力縮小這種差距。”

通過為許多領先的科技公司制造芯片，臺積電積累了大量生產最小、最高效、最強大半導體設備所需的技術。其工廠主要位于中國臺灣省，生產蘋果設計的重要零部件。同時，多數知名半導體公司，包括高通、英偉達、華為以及AMD等也都依賴臺積電生產芯片。這使得臺積電成為許多電子設備重要零部件的制造商，這些設備包括智能手機、筆記本電腦、支持互聯(lián)網運行的服務器，以及企業(yè)和政府的計算機網絡。

據知情人士透露，與特朗普政府達成的協(xié)議要求臺積電在2023年之前在亞利桑那州建立芯片工廠。目前還不清楚該項目將從美國聯(lián)邦政府或亞利桑那州獲得哪些支持。